創意電子矽晶片被動元件整合(IPD)服務成功取得射頻(RF)元件開發商驗證。因應行動、消費性與工業電子對輕薄設計的殷切需求，創意日前已攜手台積電推出IPD製程，並通過客戶端產品效能、可靠度驗證，將快步導入商用。該方案鎖定RF相關應用，藉由特殊厚銅製程將多種RF被動元件整成單晶片，有助縮減十倍占位空間。
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| 創意電子封裝規畫部處長林崇銘認為，業界亦規畫在SoC中導入RF元件，但目前在效能及功耗表現方面均難達到要求，還須一段時間發展。 |
創意電子總經理賴俊豪表示，先進IC設計技術能以封裝、架構改良等多種方式呈現，創意搶先業界推出的IPD設計服務，即可助力晶片商實現多重RF、功率放大器(PA)被動元件整合，讓電子產品突破舊有系統設計桎梏，大幅改善系統體積與成本。
創意電子封裝規畫部處長林崇銘透露，該製程正陸續取得晶片客戶端產品驗證，訂單需求逐漸湧現；現階段已有多家鎖定行動裝置、RF應用或功率放大器設計的廠商進入量產部署階段。未來該公司規畫朝發光二極體(LED)照明、高功率工業設備元件整合方向邁進，持續擴展IPD應用版圖。
事實上，因應節能設計風潮興起，晶片與系統商均不斷尋求較佳的被動元件整合方案，然而整合設計卻也帶來更嚴峻的技術挑戰，促使IC設計服務與晶圓代工業者加速開發新製程。
林崇銘分析，多重RF被動元件整合須考量晶片適應溫度範圍、電壓和內部元件穩定性，更須將電容精準度控制在5%以內，以免驅動失效；因而要導入特殊厚銅製程，確保被動元件堆疊的穩定性、品質因素與訊號衰減程度合乎要求，才能突顯整合方案較分離式設計更優異的體積、功耗與效能價值。
林崇銘強調，創意電子透過優化電路布局和被動元件堆疊架構，並搭配台積電的先進厚銅矽製程，已可提供整合諧波濾波器(Harmonic Filter)、耦合器(Coupler)、功率合成器(Combiner)與分配器(Divider)等多顆RF被動元件的IPD設計服務。
消費性電子、通訊、個人電腦、醫療與工業系統製造商，若導入IPD技術，可讓電路板尺寸更小並簡化表面黏著技術(SMT)作業，平均可省下30～40%電路板面積及20%厚度，將有效降低系統開發成本。
