KLA-Tencor近日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類積體電路(IC)所面臨的封裝挑戰。Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的訊息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。 這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor的缺陷檢測、量測和資料分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及晶片分類精度。
KLA-Tencor高級副總裁兼首席行銷長Oreste Donzella表示，隨著晶片縮小的速度逐漸放緩，晶片封裝技術的進步已成為推動元件性能的重要因素。針對不同的元件應用，封裝晶片需要同時滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標。因此，封裝設計更加複雜多樣，具有不同的2D和3D結構，並且每一代都更加密集而且尺寸更小。
與此同時，封裝晶片的價值在大幅增長，電子製造商對於產品質量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無論是晶片製造廠的後端還是在外包封裝測試(OSAT)的工廠，都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和資料分析，同時需要更準確地識別殘次品。我們的工程團隊因而開發出全新Kronos 1080和ICOS F160系統，可以針對各種封裝類型，滿足電子行業對於適合量產的缺陷檢測不斷增長的需求。
