KLA-Tencor近日宣布推出其第五代的寬頻UV/可見光明視野檢測系統－2367，可讓晶片製造商在維持其獲利能力的同時，以更快的速度創新與提升產能。
在被業界廣泛採用的23XX平台上進行擴充，2367可提供更高的靈敏度以及加倍的資料處理速度，協助晶片製造商增加取樣頻率以及提早捕獲各關鍵層別的缺陷。藉由關鍵性的2367混和搭配檢測策略，使得KLA-Tencor的2800系列全光譜 DUV/UV/可見明視野檢測平台的陣容更加完整，為下一世代的IC製造提供最低廉的整體檢測成本。目前，2367正在全球的數家90奈米與65奈米的晶圓廠被採用。
KLA-Tencor的23XX UV平台的安裝點已涵蓋全球超過80家晶圓廠。2367的速度搭配2800的靈敏度的優點在業界UV與可見光需求的層別上取得領先的地位。擴充獲得認可的平台以促進良率的提升。KLA-Tencor表示，效能與市場的需求驅使先進的IC製造商希望儘可能以最快速，而且最符合成本效益的方面找出多重圖層上的關鍵缺陷並加以解決。
2367是從五年前推出的平台經過不斷的開發而產生，因此能夠解決缺陷工程師最複雜的問題。舉例來說，其可選擇的寬頻照明模式與高數值孔徑即為在有解析度限制的圖層上檢測小型缺陷類型提供卓越的解決方法，而且在同時提供最低誤報缺陷數目。此工具也能夠快速地分別出關鍵缺陷與雜訊缺陷。
2800中先進而精密的演算法已整合至2367以增加其靈敏度。例如，先進的自動即時分類、增強的邊緣對比模式(Edge Contrast)，以及多晶片背景比對自動閥值(and Multi-Die Auto Threshold)使得此工具備在所有圖層上找到不斷增加的小型關鍵缺陷類型的能力。
2367還配備新的影像計算器與突破性的時間延遲積分(TDI)感應器，擁有市場上最快速的資料處理速率，以因應更緊縮、快速的製程控制。2367與數個其它KLA-Tencor檢測與檢查平台(包括2800、Puma 9000暗視野檢測工具以及eS32電束檢測工具)互通使用者介面與程式共通性。這些共通性使得工程師們可以方便運用多種檢測工具，並且以最低廉的整體成本提昇良率。2367目前已經能夠大量出貨。
AMD網址：www.amd.com
KLA-Tencor網址：www.kla-tencor.com
