Kulicke and Soffa(K&S)宣布收到多筆熱壓解決方案的採購訂單，並已成功將其首款無助焊劑熱壓接合機(Fluxless Thermo-Compression Bonder)交付給一家重要客戶。
為了緩解二維節點(2D Node)微縮，導致收益減少以及其他日益嚴峻的挑戰，半導體行業正在積極尋求更先進的封裝方法，如異質整合(HI)和系統級封裝(SiP)，用於新興的邏輯、處理器、混合訊號、矽光子和感測應用。這些新方法能夠實現更高效的電晶體封裝，帶出更高的性能。K&S的創新研發，包括其無助焊劑熱壓接合技術，對半導體的封裝未來至關重要。
K&S的創新無助焊劑技術，透過獨特的無助焊劑輸送整合模組系統，消除助焊劑殘留汙染的問題並確保互連的完整性。最新的高精度TCB平台，能夠滿足大多數新興的異質整合及小至於10µm的微間距封裝需求，這項技術引起了IC設計公司、晶圓代工廠、IDM和OSAT等客戶的興趣。根據市場情報提供商Techinsights的數據，全球TCB市場預計達到17.1%的複合年成長率。
除無助焊劑熱壓，K&S的半導體先進封裝產品組合和研發計劃還包括晶圓級封裝、SiP、高精度倒裝晶片(Flip Chip)、微影(Lithography)和混合接合應用(Hybrid Bonding)。
