全球熱管理解決方案主要供應商萊爾德(Laird)，日前針對個人電腦和通訊產品的交換式電源供應器(SMPS)推出低成本薄膜絕緣材料T-gard 3000系列，希望搶攻原本由Bergquist所主宰的絕緣材料市場。
總部設於美國俄亥俄州克里夫蘭市的萊爾德科技熱管理產品事業部(Laird Technologies Thermal Products)，是萊爾德科技旗下所屬的事業單位，主要的產品線包括導熱膏、孔隙填充材料、相變化材料、絕緣產品和絕緣金屬印刷電路板材料與成品等。
萊爾德全球產品經理Robert E Kranz表示，該公司最早由電磁干擾(Electronmagnetic Interfering, EMI)技術與產品起家，而後再延伸至天線與熱材料產品領域。隨著電子產品的設計愈來愈複雜，設計者將同時面臨EMI、天線與熱管理的問題，三者之間息息相關，因此萊爾德於2002年決定進入熱管理產品與解決方案市場，成立熱管理產品事業部，並先後於2003年和2004年，策略性收購Orcus、Warth International以及Thermagon等三家在熱管理與相變絕緣材料市場擁有專業技術的公司，為該公司跨入熱管理領域奠定紮實根基。
就產品發展而言，萊爾德在高效能孔隙填充熱介面材料(TIM)市場擁有近7成的市占率；而在絕緣材料方面，由於切入較晚，市占率不高，目前市場仍由Bergquist所主導。不過，Kranz指出，由於該市場一直以來均是成本導向，但受限於技術進展緩慢，價格變化不大，因此萊爾德將藉由所收購的Thermagon的專利技術，開發成本更低的產品，以低價策略分食這塊市場大餅。
而此款T-gard 3000系列產品即是鎖定交換式電源供應器製造商所推出的新型薄膜導熱絕緣產品(Film-based Insulator)。Kranz強調，雖然採取低價策略，但產品效能卻大幅提升，較現有的玻璃纖維絕緣材料，具有更好的介電強度與穩定性。他指出，T-gard 3000材料為非阻塞式(Non-blocking)表面，熱阻抗值為0.45℃-in2/watt@50psi，崩潰電壓(Breakdown Voltage)大於6000V，厚度與成本都低於玻璃纖維，且具備良好的擊穿抵抗能力。
Kranz指出，65%左右的絕緣材料主要應用在電源供應器中，其中以個人電腦與通訊產品為主的資通訊產業，更是交換式電源供應器最大的應用市場，因此萊爾德將鎖定此一領域，為客戶提供低成本、高效能的解決方案。
