Lam Research科林研發宣布推出Akara─這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術，可實現3D晶片製造所需的蝕刻精度和效能。Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。
科林研發全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan表示，植基於20多年在導體蝕刻領域不斷的創新，科林研發突破性的新型Akara蝕刻機台利用科林研發專利的DirectDrive技術，可使電漿反應速提高100倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara在導體蝕刻方面實現了跨世代的躍升，可在3D晶片時代下打造微小、複雜的結構。
Akara延續了科林研發在導體蝕刻領域數十年的地位。其中包括該公司極為成功的Kiyo導體蝕刻機台的多世代產品，該機台於2004年推出，現在已有超過30,000個腔室投入生產。
Akara支援環繞式閘極(GAA)電晶體和6F2 DRAM和3D NAND元件的微縮，並且可擴展至4F2 DRAM、互補場效電晶體和3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光(EUV)微影圖案，以形成複雜的3D結構。要建構深寬比越來越高的微小特徵結構，需要達到埃米級的精度—這已超出了目前主流電漿蝕刻技術的能力。
台積公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑博士表示，隨著全球對半導體的需求不斷成長，台積的合作夥伴需提供創新的技術解決方案來實現嶄新的、更強大的元件架構。要克服這些新元件帶來的諸多生產挑戰，關鍵的電漿蝕刻能力是不可或缺的重要一環。
Akara採用科林研發專利的蝕刻解決方案來解決這些問題。
- DirectDrive是業界首創的固態電漿源，與先前的電漿源相比，其產生電漿的反應速度快了100倍，有助於減少EUV圖案缺陷。
- TEMPO電漿脈衝是一種控制電漿種類的獨特能力，讓蝕刻選擇性和微負載效能達到新的境界。
- SNAP是一種先進的離子能量控制系統，能以原子級精度創建蝕刻結構輪廓。
Akara專為大量生產所設計，能以毫秒級的反應時間實現最大製程良率及晶圓產出最佳化。先進的蝕刻均勻度控制能力可確保晶圓到晶圓的可重複性。透過整合至科林研發的高生產力Sense.i平台，Akara可利用Equipment Intelligence解決方案進行自動維護，以減少整體設備維修費用。這些整合功能使晶片製造商從製造設備中獲得更高的價值。
Akara已被元件製造商選為多種先進平面DRAM和晶圓代工GAA應用的生產機台。這些客戶的重複訂單以及快速成長的安裝數量，充分展現了此機台的價值已被客戶認可。
除了發表Akara，科林研發亦同步推出全球首款投入生產的鉬原子層沉積設備ALTUS Halo，進一步展現了科林研發致力於提供技術創新，以確保晶片製造商為即將到來的半導體變革做好準備。
