Lattice發表第三代非揮發性XP2現場可編程閘陣列(FPGA)系列產品。該系列將最大邏輯能力倍增到40K個查找表(LUT)、提高效能25%，並增加專用的數位訊號收發器(DSP)區塊，而每一功能價格卻可低達50%。在最佳化1.2伏特處理技術下，靜態功率耗量減少達33%。
該系列採用與富士通發展九十奈米內建快閃製程設計，為非揮發性FPGA技術，可提供瞬時啟，且強化設計安全、RAM備份及活線更新能力。
Lattice表示，最新產品在前一代一百三十奈米LatticeXP2TM系列發表後兩年推出，證明該公司致力於非揮發性FPGA方面的研發，已累積逾二十年在非揮發性可編程邏輯元件經驗。新非揮發性FPGA中，可發現各式改善，此是與使用該元件的設計者持續對談的結果。
系列產品其容量從5K到40K個四輸入查找表，在18K位元雙埠區塊提供內建區塊記憶體最大達885K位元。作為小型記憶體時，LUT可轉成小分散記憶區塊。為支援日益普遍DSP應用，最高十二個sysDSP區塊可提供高效能管道乘法及累加功能。本元件有最多四個相位鎖環(PLLs)可讓設計者校準及綜合他們在設計時所需的時脈。
該系列使用1.2伏特核心電壓來降低電源消耗。此外，線路設計使每一邏輯功能的靜態功率降低約33%，當最大元件密度倍增為40K LUT時，系列靜態功率消耗只增加34%。其系列產品I/O容量由八十六到五百四十個接腳，包括LVCMOS、SSTL、HSTL及LVDS。這些緩衝器透過預製I/O邏輯來支援，可簡化雙倍資料率(DDR)及源同步標準設計。此一結合可提供400Mbbit/s的DDR2記憶體介面、最大達 750Mbit/s高效能ADC/DAC、600Mbit/s以上7:1 LVDS顯示介面等。
內建在XP2中快閃記憶體區塊係用來儲存元件組態，提供單一晶片解決方案，即flexiFlash架構。當電源啟動或使用者下指令時，存放於快閃記憶體的資料將被轉移到控制元件組態靜態隨機存取記憶體(SRAM)中。這種轉移是採大規模並聯方式進行，使得元件邏輯可在約1mS開始運作，比系統內的其他元件快，也比用PROM從外部啟動的SRAM FPGA快。
利用將組態位元流放在晶片內，該元件較多重元件或多晶模組的解決方案安全，其安全性可用「組態回讀」模式加強。一個六十四位元清除/可編程鎖，可保護不受意外或未授權的元件編程所造成的損害。一個一次編程(OTP)模式提供了對抗未授權編程的終極保護，另有128位元加密標準(AES)可選擇，對傳送進入元件內的編程資料安全加以保護。
Lattice網址：www.latticesemi.com
