薄型化、千萬畫素的照相手機蔚為風潮，帶動發光二極體(LED)閃光燈驅動IC市場需求攀升，而嗅覺敏銳的LED驅動IC業者已搶先推出小尺寸、高耐電流及高轉換效率的白光LED驅動IC，以搶占市場先機。
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| 意法半導體類比/功率與微機電元件產品市場經理郁正德認為，白光LED閃光燈將比RGB LED閃光燈更有機會躍居主流。 |
相較於傳統氙氣燈，LED閃光燈省能、薄型化優勢，讓其取代氙氣燈成為照相手機主流方案的呼聲日益升高。意法半導體(ST)類比/功率與微機電元件產品市場經理郁正德強調，儘管現階段氙氣閃光燈亮度仍遠高於LED閃光燈，但其電源轉換效率不佳的弊病，已逐漸無法滿足手機製造商對電池續航力的嚴格要求。反觀LED發光亮度的提升進展快速，又兼具節能與小型化特性，未來極有機會脫穎而出。
除元件本身特性較佳外，LED閃光燈在設計上也簡單許多。郁正德指出，傳統氙氣閃光燈採用絕緣閘雙極電晶體(IGBT)的高壓開關元件，會於印刷電路板(PCB)產生高壓，因此設計人員必須採取許多絕緣措施，導致設計複雜度增加；相較之下，LED最高操作電壓僅4伏特，屬低壓驅動，可大幅簡化設計難度。
有鑑於輕薄短小、高畫素照相手機已為大勢所趨，包括意法半導體、美國國家半導體(NS)、亞德諾(ADI)與安森美(ON Semiconductor)等電源晶片商均已競相推出具有小尺寸、高耐電流特性的LED閃光燈驅動IC方案。其中，意法半導體的方案係使用薄型細間距球柵陣列(TFBGA)封裝，安森美則採用四方形扁平無接腳封裝(QFN)，而美國國家半導體與亞德諾則分別推出微表面黏著型(Micro SMD)封裝及晶圓級晶片尺寸封裝(WLSCP)方案。
另外，為達成調節亮度目的，目前各家LED驅動IC供應商均於LED閃光燈驅動IC內建內部整合電路(I2C)介面。郁正德表示，現今可透過脈衝寬度調變(PWM)、通用輸入輸出(GPIO)及I2C進行調光，其中I2C還可支援微控制器(MCU)，以實現更多彈性功能，如將手機閃光燈作為手電筒使用等。
