3D IC柳暗花明

LED/DRAM爭搶頭香　3D IC應用普及在望

作者： 黃繼寬
2010 年 09 月 13 日
記憶體一直被視為是推動3D IC技術成熟的主要功臣之一，然由於LED的散熱設計急待改進，也意外使得TSV獲得不少LED業者的青睞，其應用導入時程甚至有後來居上的可能性。而晶圓代工業者的態度，亦為3D IC能否全面普及的關鍵。技術發展與應用需求的關係密不可分，缺乏殺手應用的技術，是沒有發展前景的。矽穿孔技術自1990年代末期首次被提出以來，雖然技術屢有突破，但殺手應用遲未現身，亦使其遲遲未能普及。然而，隨著半導體製程微縮日益困難，相關業者對導入矽穿孔的態度也日益積極，而LED散熱需求的異軍突起，更使得TSV身價迅速翻紅。
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