由於採用發光二極體背光源的液晶電視(LED TV)強調薄型、平價及多功能,因此對LED封裝的要求為更薄與更低成本;而因應多元化LED照明應用所需,則訴求能達到更亮、更高演色性及更高色度集中性的封裝,預期塑膠晶粒承載(PLCC)、COB(Chip On Board)兩大技術將各擅勝場。
威力盟電子顯示研發處處長楊光能表示,每千瓦流明的單價為LED照明是否普及的重大關鍵。 |
威力盟電子顯示研發處處長楊光能表示,LED於26吋以下顯示器背光源市場滲透率已逼近100%,相較於2010年,2011年LED TV背光源更標榜薄型、平價化與多功能特性,因此LED封裝趨勢朝更薄型化,厚度僅2毫米,以及主流亮度要求每瓦90流明以上,高階產品甚至高達每瓦100流明,且更低成本,每千流明低於4美元以下,並支援觸控、三維(3D)與區域調光(Local Dimming)功能。考量價格為終端消費者採購的指標,未來側光式背光源仍為市場主力,高階機種則採用直下式。
有別於LED TV,應用於照明領域的LED封裝技術除要求更高亮度之外,更突顯高演色性、高色度集中性及低價格優勢,楊光能指出,主流LED封裝亮度為每瓦100流明,高階產品達每瓦110流明,冷光與暖光LED演色性分別訴求75和80,生產成本須低於每千流明3.5美元;且達到更高色度集中性。
值得關注的是,即便PLCC封裝技術兼顧COB諸多優勢,不過楊光能分析,相較於PLCC適用於在尺寸與亮度有特殊要求的應用,COB則在面光源領域較具優勢,且光學設計容易、低組裝成本,加上無重影特性,因此未來兩大封裝技術在LED照明市場將各有擁護者。