萊特波特(LitePoint)宣布旗下的無線創新測試解決方案現已可支援超過三百組的無線連接和行動通訊晶片。
LitePoint總裁Brad Robbins表示，領先的晶片商緊密合作的夥伴關係讓LitePoint可以提供完整最佳化的解決方案，來測試特定的晶片。目前已超過三百組晶片且持續增加中。LitePoint依然致力提供客戶和晶片組合作夥伴創新的測試解決方案，不僅容易使用，且立即可以校正和驗證的無線晶片組
LitePoint 的IQfact+解決方案庫涵蓋最常用的無線標準，包括802.11ac/a/b/g/n/j/p、低功耗藍牙(Bluetooth LE)和Classic、全球衛星定位系統(GPS)、GLONASS、COMPASS、ZigBee、DECT、DAB、FM，以及近距離無線通訊(NFC)。
Robbins先生進一步表示，LitePoint與全球領先的晶片供應商，包括博通(Broadcom)、CSR、英特爾(Intel)、Marvell、聯發科、高通/高通創銳訊(Qualcomm/Qualcomm Atheros)、Quantenna、瑞昱(Realtek)及德州儀器(TI)等之間的多年密切合作，進而設計出統包Turnkey測試解決方案。IQfact+晶片組封裝向無線設備製造商提供經驗證的測試解決方案，幫助他們相較於依靠自己程式設計和軟體開發能更快地在市場上推出產品。
萊特波特網址：www.litepoint.com
