LSI矽晶平台採用台積電28HP技術

2010 年 11 月 16 日

艾薩(LSI)近日發表最新28奈米客製化矽晶平台,該平台採用台積電28HP–高介電金屬閘製程技術,包含一系列豐富的矽智財(IP)模塊和針對客製化系統單晶片(SoC)的先進設計方式。
 



艾薩客製解決方案部門資深副總裁暨總經理Sudhakar Sabada表示,此平台充分運用艾薩數多世代的客製化矽晶專業技術,以提供原始設備製造商(OEM)構建出高差異性解決方案,且透過採用台積電28HP製程技術,可提供客戶實現前所未有的高整合性SoC解決方案,相較於前一代技術,該28奈米設計庫可在二倍密度下降低功耗達40%,且可提升效能達25%,同時滿足高效能及低成本需求。
 



此外,客戶可從眾多系列的預先驗證IP模塊中選擇包含高效能串列器/解串器(SerDes)、協定解決方案、高效能和高密度記憶體、1000 Base-T乙太網實體層、Tarari深層封包檢測引擎、StarCore數位訊號處理器(DSP)及包含安謀國際(ARM)、美普思(MIPS)和PowerPC等處理器的微控制器(MCU)。
 



據了解,28奈米平台將艾薩多世代的專業經驗運用在針對網路應用的IP模塊設計中,而為滿足新一代網路系統需求,艾薩IP模塊提供大量設計需要的空間以應付競爭激烈的現實環境,此款模塊包含階級式設計和測試插入功能等先進方法,可協助客戶加速上市時程。
 



目前,28奈米平台設計套件已開始供貨,而艾薩正與多家客戶進行初期28奈米客製化矽晶設計方案的開發,預計將於2011年初提供樣本,如欲瞭解更多詳情,請瀏覽go.lsi.com/9zyw。
 



艾薩網址:www.lsi.com

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