程演進計畫(LTE)正迅速在全球攻城掠地，讓過去力挺全球微波存取互通介面(WiMAX)的眾多電信業者終於鬆口不排除投資LTE的可能性。由於預期LTE市場將於2015年起飛，晶片商已預計於2011年推出LTE系統封裝(SiP)模組搶市。至於LTE多達三十個頻段的整合難題，則留待市場機制抉擇。
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| 思寬通訊台灣分公司總經理胡文傑表示，現階段WiMAX仍為該公司的主力市場，2011年第二季LTE晶片方案問世後，將為積極搶攻的另一大市場。 |
思寬通訊(Sequans Communications)台灣分公司總經理胡文傑表示，儘管2010年WiMAX仍獨占鰲頭，然至2015年LTE市場規模急速擴張之下，將躍居為市場的主流。無論最終LTE或WiMAX為大勢所趨，晶片商皆有支援方案，不過面對WiMAX與LTE市場逆轉的交會點可能落在2011～2012年，晶片廠商勢必及早展開產品線布局。
胡文傑透露，相較於通訊晶片大廠高通(Qualcomm)已掌握2G、3G及分頻(FD)-LTE的專利技術，為避免與高通在市場正面交鋒，加上初期LTE終端裝置需求量不大，因此思寬計畫於2011年第二季發表更具彈性的分時(TD)LTE SiP模組，以搶攻市場先機。有別於高通將中央處理器(CPU)、2G、3G與FD-LTE通通內建至單一晶片，並考量既有3G晶片商不超過十家，思寬將採取與2G、3G晶片供應商策略聯盟，由2G、3G晶片製造商提供晶片，與思寬的LTE SiP模組配搭，客戶可更彈性地選擇終端產品是否要支援LTE功能，再決定配備LTE SiP模組與否。
另一方面，針對TD-LTE與FD-LTE頻段各達九和二十一個，加總起來高達三十個頻段，一旦考慮整合將面臨體積與耗電量的挑戰，對此，胡文傑認為，為考量晶片的尺寸與功耗，晶片方案整合三十個頻段的機率是微乎其微，然可預期的是，未來基頻勢必將整合最寬的頻段範圍，以符合市場需求，至於頻段範圍則留給市場機制決定。
