LTE晶片紛出籠 高通坐享IP權利金

作者: 莊惠雯
2011 年 05 月 27 日

NTT DoCoMo與聯發科、瑞薩電子(Renesas Electronics)與諾基亞(Nokia)、英特爾(Intel)與英飛凌(Infineon)兩兩結盟瞄準長程演進計畫(LTE)晶片,甚至三星(Samsung)、樂金(LG)等手機大廠也開發LTE晶片,面對看似競爭的市場,採矽智財(IP)商業模式的高通(Qualcomm)卻是未受其害,先蒙其利。
 


高通副總裁暨台灣區總經理張力行表示,雖然LTE TDD晶片產品較晚推出,但高通不認為已落後其他廠商,因LTE TDD市場才正起飛。





面對LTE分時雙工(TDD)與LTE分頻雙工( FDD)的參與者眾,2011年第一季營收創新高的高通全球市場行銷副總裁Dan Novak表示,事實上,三星與樂金的LTE晶片仍授權高通的矽智財(IP),在大多數廠商依然授權高通IP的狀況下,高通自3G通訊時代建立起的授權商業模式,將不會改變。目前全球已有十一家廠商授權高通LTE IP進行產品研發,不過皆為單模LTE晶片,而非整合3G的雙模晶片。
 



高通副總裁暨台灣區總經理張力行補充,有鑑於目前授權高通IP的業者,大多數皆發展單模的LTE晶片,原因在於,這些公司並未具備3G的研發技術,因此市場將有所局限,更何況LTE勢必向下相容於寬頻分碼多重存取(WCDMA)、CDMA2000等3G技術,若未具備3G研發的能力,推出雙模整合晶片將有一定的門檻,而擁有完整技術研發能量的高通,預期在LTE市場仍可占據較佳位置。
 



與高通於3G開始即密切合作的安立知(Anritsu),也認為高通可挾於3G市場的優勢,在LTE市場建立龍頭地位,安立知業務經理程世豪表示,LTE向下相容已成必然,若廠商僅具備LTE研發能力,進行雙模晶片研發時,一定得找3G業者合作,在技術無法完全掌控的情況下,將遭遇相當多的問題。高通已計畫在2012年初推出新一代手機應用處理器(Application Processor),張力行透露,新的Krait採用28奈米(nm)製程,具備單、雙與四核心,且該晶片也將支援LTE TDD。

標籤
相關文章

3.9G蓬勃發展 PA多頻多模潮流起

2011 年 04 月 04 日

鞏固4G地位 高通祭出3G/LTE多模方案

2009 年 11 月 16 日

IEK:2012年 LTE手持終端裝置將普及

2010 年 11 月 22 日

超前對手 高通新一代Snapdragon搶先出貨

2011 年 04 月 29 日

降低行動寬頻成本 EVO RAN勢力崛起

2011 年 05 月 31 日

跨入CDMA2000 u-blox併Fusion Wireless

2011 年 10 月 03 日
前一篇
智慧型手機熱銷 亞太區成最大市場
下一篇
中/韓夾擊 台LED驅動晶片商腹背受敵