聯發科下半年4G處理器砲火連發。台北國際電腦展(Computex)開展前夕，聯發科大動作揭露多款長程演進計畫(LTE)產品攻勢，包括今年下半年將接力量產的八核心加全模LTE、十核心加全模LTE整合型SoC，以及年底前將攻進大陸市場的重要武器LTE載波聚合(CA)方案，將一舉縮短與高通(Qualcomm)的技術差距，並可望在今年搶下約四成大陸LTE市占。
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| 聯發科總經理謝清江提到，雖然半導體產業近來頻傳大型購併案，但產業整併是必然趨勢，對聯發科的長期戰略並無太大衝擊。 |
聯發科總經理謝清江表示，2014下半年聯發科以真八核應用處理器，搭配5模/全模(7模)LTE數據機的雙晶片方案，正式進軍4G手機市場，截至目前已攻占大陸LTE市場約10～20%版圖，並與品牌合作夥伴攜手挺進歐洲、韓國和印度等市場，同時取得北美電信商T-Mobile的4G手機訂單，成為聯發科打開國際品牌知名度的敲門磚。今年初該公司更延續攻勢，連發數款多核心/全模LTE整合型SoC，有信心年底前能在中國大陸的大本營搶下40%左右市占率。
據悉，聯發科首款八核心加5模LTE處理器–Helio X10已打進宏達電、樂視等手機品牌供應鏈；今年第二季，全模LTE數據機開始出貨，並已獲得中國電信認證及青睞。第三季，聯發科更將量產八核心Cortex-A53加全模LTE處理器–Helio P10，並將旗下第一大將十核心加全模LTE處理器–Helio X20送樣予客戶，將持續在高階手機市場攻城掠地。
至於下一階段的布局，該公司已將LTE載波聚合方案視為重要武器，可望於今年底登場亮相，再添4G處理器即戰力。謝清江透露，首款LTE載波聚合處理器將聚焦雙頻(2CC)應用，下一代則將延伸至三頻(3CC)聚合，提供更大的LTE頻寬支援能力。不僅如此，LTE廣播(Broadcast)、LTE免授權(Unlicensed)等新技術亦在開發階段，待2016年標準更加明朗，聯發科也將旋即展開投產計畫。
在聯發科4G猛烈砲火下，業界人士認為高通在4G手機市場的宰制力已逐漸弱化；對此，謝清江回應，儘管高通4G技術仍領先群雄，但聯發科已將差距追近至半年到一年左右，再搭配4K多媒體處理引擎、三叢集(Tri-Cluster)處理器核心架構等多項專利科技，無論是晶片運算效能及功耗表現皆能與其抗衡甚至超越。
事實上，新興國家上半年兌美元匯率浮動，影響當地電信業者大量採購手機意願，因而導致整體智慧手機市場不如預期火熱；不過，5～6月後，隨著國際匯率漸趨穩定，且電信商庫存消化至一定水位，全球手機市場已出現回溫跡象，並將加速轉換至4G規格。謝清江認為，下半年品牌廠導入需求將明顯翻揚，因此聯發科正積極擴充4G處理器陣容，預計上下半年出貨比重為4：6。至於明年的研發重點，該公司除持續跟進LTE新標準規格外，亦將採納16奈米FinFET+製程及投入10奈米先期設計，以不斷增強戰力。
