固態硬碟(SSD)介面設計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費性應用對高速儲存方案、輕薄系統設計需求日益殷切，驅動SSD製造商加速導入與新一代PCIe 3.0 ×4規格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面，以及頻寬支援高達10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器，將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。
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| 宇瞻科技數位儲存研發處資深經理李俊昌提到，為確保資料安全，該公司將在下一代SSD產品中導入NFC身分認證機制。 |
宇瞻科技數位儲存研發處資深經理李俊昌表示，隨著快閃記憶體(Flash)大廠加速推動先進製程，以及新型態3D NAND方案，SSD近年價格下降趨勢明顯，因而吸引更多PC、消費性產品、雲端及工控設備開發商目光，且終端用戶接受度也正與日俱增；不僅如此，SSD業者更積極研發M.2、Type-C等下世代傳輸介面，以增添高速資料存取賣點，在在有助加快SSD取代傳統硬碟的節奏。
李俊昌進一步指出，SSD供應鏈業者未來發展重點大致可分為兩大層面，首先是支援1x奈米製程或3D NAND架構的新型記憶體，持續改善SSD成本結構；其次則是翻新資料介面設計，以提高傳輸速率，同時縮減接口及印刷電路板(PCB)占位空間。此外，SSD製造商也須提供大容量、資料安全防護更嚴密的方案，確保能滿足不同領域廠商的應用要求。
以PC、工控市場為例，系統廠不斷追求資料存取速度及精巧體積，轉嫁至SSD設計上，遂驅動業者加緊導入高頻寬、小尺寸，且PCIe/SATA標準皆通的M.2介面。如三星(Samsung)近期搶先推出M.2 NVMe(Non-Volatile Memory express, NVMe)SSD，支援PCIe 3.0、8Gbit/s速率，且能四通道同時傳輸，達到4GB/s吞吐量。如此一來，PC廠商將能突破現有先進主機控制器介面(AHCI)方案，僅具SATA、600MB/s水準的瓶頸。
李俊昌透露，英特爾(Intel)力拱M.2 NVMe介面，其最新處理器平台皆已支援該規格，因此宇瞻亦規畫在今年台北國際電腦展(Computex)展出M.2 NVMe SSD，並將於第三季啟動量產，以爭取更多ODM/OEM青睞。相較於PC產業，工控市場導入新技術的步調則稍緩，因此對M.2 AHCI方案仍有一定需求，宇瞻將採取雙重發展路線。
另一方面，消費性儲存設計需求轉變，亦將牽動SSD介面革新潮。李俊昌強調，許多筆電製造商正醞釀改採高速、小體積USB Tpye-C連接器，為緊跟市場脈動，宇瞻將於今年下半年發表具Tpye-C接口的消費性SSD，以持續推升SSD滲透率。
