藍牙(Bluetooth)音訊周邊產品種類繁多，其中有許多產品已經相當成熟，例如TWS耳機、智慧音箱等。不過，為了帶給使用者更好的體驗，許多廠商都開始利用AI技術來提高音訊品質，進而讓市場對藍牙晶片的運算效能要求明顯提高。同時，導入LE Audio技術來延長產品的電池續航力，也將在2022年成為十分常見的需求。為此，瑞昱近日發表其最新一代藍牙晶片，除了支援最新的LE Audio功能外，亦大幅提高了CPU核心的運算效能，讓藍牙應用開發商能在自家產品上，導入各種先進的AI功能。
瑞昱半導體藍牙音頻市場總監廖似修表示，對音訊傳輸應用而言，LE Audio是一個非常重要的版本更新。因為它重新定義了藍牙音訊傳輸功能，並打開了TWS耳機跟基礎設備連動的可能性。一個典型的應用案例是機場的登機廣播，當使用者抵達機場後，如果機場的候機室布建了支援LE Audio的廣播設備，就可從手機上設置TWS耳機是否要接收登機廣播。也因為廣播功能被列入標準，未來藍牙音訊領域會出現許多新應用，讓生態圈進一步擴大，並創造出新的晶片需求。
看好LE Audio未來的發展性，瑞昱日前已正式發表兩顆支援全功能的LE Audio晶片，並會在第四季量產供貨。一顆側重發射端(TX)、另一顆則是接收端(RX)。特別值得一提的是TX元件，因為目前大多數的藍牙設備都屬於周邊裝置，因此市面上可以找到的RX方案居多，TX方案的選擇有限。目前很多海外客戶在開發新一代的LE Audio應用時，都遇到不容易取得TX方案的問題。瑞昱的TX方案推出後，這個問題將可獲得解決。
除了LE Audio之外，瑞昱也相當重視AI技術跟音訊應用結合的趨勢，並在新一代產品中大幅強化了晶片的運算效能。廖似修表示，TWS耳機可區分成入門款、中階款、高階款三類，面對這三種不同的需求樣態，瑞昱的產品策略是把LE Audio跟基於人工智慧(AI)所發展出的功能，當作發展重點，並以此進行差異化操作。
針對入門市場，瑞昱會把AI降噪功能整合進IC裡面，因為瑞昱認為，目前的中階產品才看得到的功能規格，隨著市場發展，終究是會下放到入門市場的產品上。因此，與其推出規格十分陽春，完全靠價格取勝的方案，瑞昱會推出功能更完整的方案來跟其他對手進行差異化。
至於在中階市場，瑞昱將全力推動LE Audio的普及。就目前對客戶端的觀察，支援LE Audio的TWS耳機將會在2022年出現明顯成長，同時也帶動整個藍牙音頻市場產生新的化學變化，及其他新應用的想像空間。
高階市場基本上是Air pod主導，但耳機製造商為了與Air Pods競爭，預料將會把更多智慧功能整合到耳機上，例如把基於AI的場景識別功能添加到耳機上，藉此實現ANC模式的自動切換、或是辨識誰是可以對耳機發出語音命令的正確使用者。
因為AI的加入，TWS耳機應用對晶片運算能力的需求將會大幅提升，故瑞昱這次發表的新產品，運算效能會比過去的產品提高6~8倍。至於在功耗方面，則會透過更細膩的電源管理機制，讓晶片的功耗比過去降低30%左右。
