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新電子 2006 年 7 月號 244 期

分食RFID大餅

在全球主要零售業者相繼宣布導入後,RFID在供應鏈的主流應用地位已更加確立。儘管市場人士對RFID晶片與標籤市場的未來成長潛力相當看好,但由於目前EPC Gen2標準晶片的效能尚待測試,且晶片/標籤價格仍無法吸引業者大量採購,因而影響市場整體需求。另一方面,面對未來RFID龐大的需求市場,台灣半導體業者雖擁有臨近中國大陸此一全球消費性商品供應源頭,與完整半導體產業鏈等優勢,但仍須突破技術與市場發展的重重關卡,才能與國際業者一同分食RFID市場大餅。

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