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新電子 2013 年 1 月號 322 期

加速系統電子化<br>智慧車推升高整合晶片需求

全球晶片商高整合車用方案火力全開。包括瑞薩電子、英飛凌、意法半導體和亞德諾等業者,正發揮自有技術優勢,分別針對車身、固態繼電器、GNSS和車用影音系統應用,推出多功能整合晶片方案,以加速汽車系統電子化,搶搭智慧汽車商機。

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