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新電子 2019 年 8 月號 401 期

寬能隙元件擂戰鼓

歷經前後近20年努力,使用碳化矽或氮化鎵材料的功率半導體元件,如今已進入商業量產,並開始出現在終端應用中。以650V工作電壓為界,1,200V以上的工業及交通應用,未來將是碳化矽元件的天下;650V以下的消費性電子與伺服器市場,則可望看到越來越多使用氮化鎵元件的電源供應器。另一方面,隨著應用市場對功率密度的需求不斷提升,模組化電源解決方案的應用變得更加常見,而這些具備超高整合度的模組,將使設計者有機會實現更前衛的電源系統架構。

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