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新電子 2011 年 9 月號 306 期

漫遊/向下相容成圭臬<br>LTE晶片規格競賽開打

為解決向下相容與國際漫遊問題,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已成為4G行動通訊發展的主要潮流,因此,各家晶片商均已投入相關解決方案研發並趕在今年底前完成送樣以卡位4G市場,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。

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