各期雜誌

新電子 2021 年 6 月號 423 期

HPC芯技大戰

面對數據量急遽成長,處理器的運算負擔加重,驅動產業內對高效能運算(HPC)的強大需求。Intel、AMD、Arm及NVIDIA相繼針對HPC推出處理器/平台以回應市場需求,不只關注HPC應用,更積極搶攻HPC市場,全力扭轉固有的高效能處理器的市占。同時受到疫情與人工智慧(AI)應用需求增加影響,處理器廠商無不加強算力優化,持續推出可滿足HPC需求的產品。與此同時,HPC持續透過軟/硬體加速,包含開發用途準確的AI晶片、提升記憶體3D堆疊的技術,以及研發記憶體內運算等方式,同時結合5G的低延遲特性,盡力克服算力瓶頸。可預期AI高效能運算不單是處理器的效能競賽,更是考驗廠商處理龐雜資料的能力。

本期目錄