各期雜誌

新電子 2007 年 9 月號 258 期

SiP曙光乍現

長久以來,CMOS半導體技術的突飛猛進,讓SoC成為當今IC設計的主流技術,其閃耀的光芒讓SiP相形見絀。而今,消費性電子與行動通訊產品功能整合日趨多元,對外觀設計與產品開發週期的要求也日益嚴苛,面臨異質功能整合技術瓶頸與產品開發成本過高的SoC,已顯得捉襟見肘。

在此時空背景移轉下,再加上晶圓代工龍頭台積電、封測大廠日月光,電子設計自動化(EDA)供應商益華電腦(Cadence),以及瑞薩、飛思卡爾、英飛凌等重量級半導體業者力拱,SiP技術逐漸嶄露頭角,並為產業供應鏈相關業者帶來豐厚的市場商機。

本期目錄

最新消息

ST汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破

2024 年 12 月 27 日

整合雙安全標準架構力保汽車資安

2024 年 12 月 27 日

奇景CES 2025展示WiseEye模組解決方案

2024 年 12 月 27 日

大聯大友尚集團舉辦GenAI生態夥伴論壇

2024 年 12 月 27 日

AI時代國際法規標準發展有備無患

2024 年 12 月 27 日