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新電子 2013 年 11 月號 332 期

中功率技術/標準更趨成熟<br>無線充電應用商機全面引爆

2014年無線充電市場商機將擴大蔓延。WPC即將於2013年底推出Qi中功率標準規範,包括晶片商、模組廠與設備業者皆已積極研發相關產品,可望讓無線充電應用版圖由智慧型手機市場,延伸至平板、筆電、汽車與航空等領域,進一步推升市場熱度。

本期目錄

技術探勘

D-PHY/M-PHY規格擴大支援 MIPI滿足行動裝置多元傳輸需求
吳岳勳
搭配視訊分析軟體 HDMI/行動影音分析儀彈性升級
小樵
離線式線性定電流驅動器助陣 LED燈管兼顧成本與體積
莊森宏
導入H型橋式拓撲架構 1,700V IGBT提升轉換效能
趙振波
認證標準把關 整合型NFC方案開創多元應用
陳立閔
基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速
許智傑
徹底釋放運算能力 處理器邁向異質系統架構
Sa&#353;a Marinkovic
雷射複合切割/邊緣修補技術助臂力 超薄玻璃基板不再破裂
古淳仁/ 陳坤坐
導入LCoS微投影 智慧眼鏡開啟行動新「視」界
吳世彬
斷路保護器把關ESD事件 LED照明擺脫故障失效困擾
Chad Marak
軟硬體功能更完備 預整合模組加速M2M應用開發
4K×2K時代來臨 GPU編/解碼技術大顯身手
Alexandru Voica/ Simon Forrest
滿足Ultrabook輕薄設計要求 eTP Display觸控方案獲青睞
周麟恩
二次強化技術突破 OGS觸控滿足筆電變形設計
林彥甫
最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大
David Favreau
效率/成本迭有突破 GaN on GaN LED嶄露鋒芒
傅毅耕/ 宣融/ 蔡佳龍
以低位元率實現高品質影像 HEVC成4K視訊編碼新顯學
Alexandru Voica/ Simon Forrest
腦波感測器進駐 行動裝置增添醫療感測功能
林鴻松
電信/晶片商力拱 多頻多模LTE進駐行動裝置
高通行動通訊設計團隊
LTE-A標準頻寬升級 載波聚合技術扮演關鍵角色
李大嵩/ 黃崇榮
Thunderbolt/USB 3.0飆速 Ultrabook擴充基座商機湧現
蘇祥斌