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新電子 2008 年 11 月號 272 期

後3G晶片市場三分天下

2007年手機晶片市場歷經一場重組至今,高通連續第二年取得手機晶片全球市占龍頭的寶座;意法半導體、恩智浦與易利信等歐洲公司組成策略聯盟;德州儀器突然宣布有意賣掉旗下2G、2.5G基頻晶片部門,加上欲從日本封閉市場向外擴張的瑞薩,積極以低價策略打入海外市場,2008年全球3G晶片市場又將再度重整,預料將由美系的高通、歐系的ST-NXP Wireless與日系的瑞薩三分天下。各家廠商為站穩市場,也紛紛推出新產品以為因應,如整合多頻段的RF系統單晶片可使UMTS手機設計更簡易,基於3G的基礎推出3.5G、3.75G晶片產品等。而眾家晶片商都看好的中國大陸市場,也在中國大陸官方即將開放TD-SCDMA執照前夕,促使原有幾家重量級電信業者全數打散、重組,進而展現全新3G市場風貌。

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