Maxim hSensor平台支援穿戴應用設計

2016 年 11 月 03 日

Maxim推出小尺寸hSensor平台,幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。


用感測器建構客製化電路板,是一項複雜的工作,因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念,並搭建原型。因此,工程師通常須要花費大量時間對感測器和現有方案進行評估。Maxim的hSensor平台,將所有硬體模組集成在一塊PCB,並通過ARM mbed硬體開發套件(HDK)實現平易近人的硬體功能,可將原型開發時間縮短3到6個月。


此平台即MAXREFDES100#參考設計,包括hSensor電路板、完整的驅動韌體、調試板和圖形化使用者介面(GUI)。利用Maxim網站提供的韌體原始碼,該平台允許設計者裝載不同案例的演算法,以適應其特定應用。客戶可下載韌體以優化設計、加快評估,大幅縮短上市時間。


該平台是面向健康、保健及高端健身穿戴型應用的完整、理想開發平台,例如心跳帶、心電圖計、腕帶裝置、體溫計、可拋棄式溫度貼、血氧測量器、智慧體重計、生物識別等。舉例而言,工程師可通過單個CR2032電池供電設計出一種可穿戴貼片,用以持續記錄心電圖,且使用壽命是目前方案的兩倍,可節省超過50%的電量。

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