【即刻報名】 Ansys 2020 R1線上講座 - 瘋研討 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


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【即刻報名】 Ansys 2020 R1線上講座
活動介紹

疫情攪亂了科技產業鏈原本的運作步調,同時也讓企業數位轉型變得更加迫切。許多企業都已啟動分組上班、在家工作制度,並且在日常工作流程中導入更多數位化,以便讓遠距團隊協作成為可能。但數位轉型不只改變企業日常庶務的運作,產品研發、生命週期管理的數位化,也是企業數位轉型計畫中不可或缺的一環。

多物理模擬工具是讓產品研發、產品生命週期管理得以實現數位轉型的重要基礎建設。功能越來越強大的模擬工具,不僅有助於加快產品研發進程,同時也讓產品在研發過程中,同時建構出對應的數位雙胞胎(Digital Twins),進而帶出各式各樣的數位轉型應用。在數位轉型腳步快馬加鞭之際,您更需要掌握Ansys 2020 R1所具備的全新功能,與其所衍生出的各種數位化應用。

Ansys針對Ansys 2020 R1與虎門科技、思渤科技、嘉航科技、及睿騰等四家代理商共同舉辦14堂線上講座,一系列內容涵蓋低頻、結構、高頻電磁場、射頻、SI/PI、散熱、流體等領域,讓您在家防疫的同時,也能緊跟日後的研發作業數位化的趨勢。相關線上講座場次即將開放報名,請盡速報名,把握機會!

活動議程

形式:網路會議 (報名後即可獲得參加連結)
時間:4/14起至5/28止,每星期二、四,下午4:00-5:00 (內容:40分鐘簡報+20分鐘問答)

課程表

Date

Topic

Speaker

Abstract

2020/4/14
(二)

Ansys 2020 R1 update and Simulation based Digital Transformation

Ansys 資深技術經理
袁勇 博士

越來越多的企業在整個產品生命週期中融入領先的Ansys模擬技術,近期發表的Ansys 2020 R1新版本中的全新功能將推動領先設計的發展,大幅降低成本,顯著加速產品上市進程,加速企業實現數位化轉型。最新發佈的2020 R1版本再次簡化產品研發週期,通過強化求解器介面、功能和優勢來進一步提升產品性能,本活動將向各位詳細介紹2020 R1新版本帶來的最新產品及應用。

2020/4/16
(四)

Maxwell 2020 R1 Update and Application

Ansys 技術副理
戴偉修 Wayne Dai

隨著Ansys Maxwell 2020 R1的推出,Maxwell的模擬分析能力再次獲得升級,本活動將會詳細介紹新版各項功能的優化歷程,如:結構強度和NVH分析、退磁率的分析與視覺化、電磁力分析的後處理、週期性模型的計算和處理等。另外,我們將特別針對Ansys Maxwell的網格剖分(Meshing)功能,細說新舊版本間的操作差異,並提出電機設計的推薦操作流程給各位。

2020/4/21
(二)

Motor CAD

Ansys 技術經理
茆尚勳 博士 &
虎門科技 技術經理
施冠宇

Motor-CAD是世界領先的專用電動機設計軟件,能針對馬達所需要的電磁、熱、結構等做快速的分析,亦可在整個轉矩-速度範圍內對電機進行多物理場模擬,與Ansys的整合,可以更全面的探討馬達的設計開發應用。此單元介紹了Motor-CAD的各種模組特性(Emag,Therm,Lab,Mech)與各類應用的案例。

2020/4/23
(四)

2020 R1 Mechanical update亮點彙整

嘉航科技
葉育魁 博士
Samuel Yeh Ph.D

近年來Ansys在Mechanical產品上投入了大量的研發心力,在結構分析最重要的求解器的效率以及非線性收斂性都有大幅的提升,除此之外,更新增了許多的功能方便使用者快速的設置模型,與其他同級產品比較更顯卓越。
本活動主要介紹的內容包含:基本操作功能介面、多核心運算效率、非線性接觸、暫態結構分析、顯式動力學、拓樸最佳化以及破壞力學等部分。

2020/4/28
(二)

Ansys Sherlock and Reliability Prediction of Elecronic Devices

思渤科技
產品應用工程師
曹葉廷

隨著自動化、自動駕駛、電動車的產業發展,PCB可靠度設計越來越受到重視。Ansys Sherlock透過失效物理原理(PoF),建構完整的元件、封裝、錫球的資料庫。模擬PCB板的可靠度及壽命,包含評估熱循環疲勞、回銲爐、隨機振動、落摔等,使ANSYS Sherlock在PCB板設計階段就能夠預測未來產品運作時的使用壽命。

2020/4/30
(四)

Ansys LS-DYNA & OptiSLang 2020 R1應用介紹

虎門科技 技術經理
康盛捷

Ansys LS-DYNA & OptiSLang 2020R1應用介紹,LS-DYNA新版介面結合Workbench平台,提供彈性、易用的前後處理環境,方便的隱式-顯式求解器整合與多物理耦合流程;OptiSLang為ANSYS最新推出的最佳化設計軟體,結合LS-DYNA提供產品可靠度的最佳化設計,透過本次線上會議,以實際案例說明ANSYS LS-DYNA與OptiSLang的整合應用。

2020/5/5
(二)

Icepak 2020 R1 update and Seamless Electromagnetic and Thermal Coupling

Ansys 技術副理
丁羽辰 Steven Ting

Icepak目前分為AEDT/Icepak和Classic-Icepak兩個面貌,讓使用者依領域與使用者習慣進行選擇應用,而熱電的耦合挑戰,AEDT/Icepak除了更適合於電工程師的操作習慣外,也更具備模型共用與一條龍式的散熱模擬管理;2020 R1版本也在此雙介面上進行優化,如AEDT中的雙向電熱耦合功能,完整移植Classic-Icepak瞬態,重要方便的的Toolkits加入,純導熱問題的Part-by-Part meshing,模型輕量化,IDF Import等,敬請期待。

2020/5/7
(四)

如何應用HFSS 2020 R1加速毫米波陣列天線的模擬及分析

Ansys 技術經理
林鳴志 Mingchih Lin

陣列天線已經從國防軍事領域走入消費產品的應用,像是車載雷達,支援5G毫米波通訊的基地台、手機、平板、筆電等。由於陣列天線結構遠比傳統單體天線來得複雜,電磁模擬需要消耗更多的計算資源來完成。2020 R1新增3D Component Array的功能可以有效減少計算資源並縮短模擬時間。除此之外,陣列天線的性能也需要新的分析方法來評估。本活動將會介紹HFSS 2020 R1如何有效加速毫米波陣列天線模擬及分析。

2020/5/12
(二)

Ansys EM suite 2020 R1 的訊號完整性新功能介紹

Ansys 技術副理
廖祥鑑 Gregory Liao

AI及5G的蓬勃發展對於雲端儲存及運算帶來了龐大的需求。也對訊號完整性分析帶來了新的挑戰。有鑑於此,Ansys EM Suite2020R1 加入了許多新功能。包括:
1. 支援Backdrill設定
2. 支援混合板Multi-Zone檔案格式
3. HFSS Region的平行運算
4. 簡易的W-element建立及輸出
5. ECAD及MCAD的整合及建模
6. 強化Iterative Solver加速運算
除此之外,新成員SPISim將提供豐富的高速訊號分析模組,包括COM,USB3.1通道分析及DDR計算工具等。並支援了IBIS及IBIS AMI建模的套件。本研討會精彩的內容絕對值得期待。

2020/5/14
(四)

如何應用Ansys EM suite 2020 R1實現電路板及IC封裝的EMI分析

Ansys 技術副理
蔡柏揚 Hausen Tsai

電子產品研發初期,多數研發人員在意的是功能與性能是否能符合預期,往往疏忽了EMI/EMC的潛在風險。導致在進入量產階段時,由於無法通過EMI認證而延宕產品上市。有經驗的研發人員則會在開發初期就擬定布局規則等設計指導原則以降低之後EMI可能導致的風險。
對此Ansys EM Suite 2020 R1於SIwave中加入了 EMI Xplorer工具 。可協助研發人員於產品開發初期做好EMI的預防工作。在開發中期,研發人員可以進一步透過Ansys Designer及HFSS的偕同模擬更精確的評估系統的EMI特性。本次的線上研討會將會介紹EMI Xplorer工具以及IC EMC模擬的相關功能。

2020/5/19
(二)

如何應用HFSS進行建模及ESD模擬

Ansys 技術副理
蔡柏揚 Hausen Tsai

電子產品設計流程到了開發後期會開始ESD測試,這也是關係到產品是否能正常出貨的重要測試驗證的關卡。
本次線上研討會將會介紹以Designer電路層級與HFSS電磁場層級實現靜電槍的方法,搭配符合IEC61000-4-2標準電流源與電磁模型做共同模擬分析觀察放電路徑。

2020/5/21
(四)

Fluent 2020 R1 Update

Ansys 技術副理
陳建佑 博士
Joe Chen Ph.D.

本活動描述Fluent 2020 R1的更新內容:
包含Meshing模式、物理模型、與Solution模式。本活動主要描述版本更新後,Fluent使用功能與之前版本比較上,不同與功能增進的部分:包含workflow更新、Fluent Meshing、DPM模型、多相流模型、平行計算、電池模組、旋轉機械等。

2020/5/26
(二)

Ansys 2020 智慧駕駛光學解決方案

睿騰創意 技術經理
余承叡

Ansys SPEOS具有XCAD直接開啟功能,載入Mechanical、Fluent、逆向點群檔案,進行光熱整合分析與逆向檔案即時驗證。並有3DTEXT模組可以於流線汽車外型上,建構或設計複雜之微結構執行高速模擬,提供動態3D模擬結果。透過Ansys Workbench可以提取機構系統及光學OPD不同的變數與組態,進行自動化的批次運算模擬。Ansys VRXPERIENCE 具有聲學、光學、Lidar、Radar的多種應用,滿足Sil, HiL的虛擬環境與聲音回放測試。

2020/5/28
(四)

Twin Builder 2020 R1 update and Reduced Order Model Technology Overview

Ansys 技術副理
陳正岳 Alan Chen

Ansys 降階模型種類介紹:
線性非時變降階模型,非線性非時變降階模型,非線性時變降階模型(LTI, SISO, MIMI, static rom, dynamic rom, SVD, LPV...)

參加辦法

活動時間:2020/04/14 16:00~2020/05/28 17:00
活動地點:網路會議
洽詢專員:tai-mkt-all@ansys.com

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注意事項

主辦單位保留議程更動權利,最終議程以活動當天公佈為準

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