德州儀器(TI)發布首款單晶片被動式紅外線(IR)微機電系統(MEMS)溫度感測器TMP006，藉由整合採用MEMS製程的熱電堆(Thermopile)感測器，讓紅外線溫度感測器體積大幅縮小，並從原本工業應用跨足至智慧型手機、平板裝置(Tablet Device)及筆記型電腦等市場，為可攜式消費性電子產品實現非接觸式溫度量測功能。
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| 德州儀器音訊影像產品策略性解決方案經理郭嚴文(右)表示，相較於競爭對手，德州儀器單晶片紅外線MEMS溫度感測器可減少90%電力消耗。左為音訊影像產品表面溫度、電流感測暨Gamma緩衝產品行銷經理Daniel Mar |
德州儀器音訊影像產品策略性解決方案經理郭嚴文表示，囿於體積過大，過去被動式紅外線溫度測器主要適用於工業領域，然德州儀器透過與MEMS感測器結合後，將有助於縮小紅外線溫度感測器體積，讓紅外線溫度測器也可進攻智慧型手機、平板裝置、筆記型電腦等可攜式產品市場。
以往，傳統溫度感測器係黏著在系統外殼，不僅生產製程挑戰較大，且此方法係根據系統溫度粗略估算外殼溫度，因而無法達到精準量測溫度目的；而德州儀器則是將單晶片紅外線MEMS溫度感測器焊接在印刷電路板(PCB)，再經由電壓感測表面溫度，除可解決後續組裝製程的難題外，將感測器設置在靠近系統最熱位置，更可精確量測溫度。
德州儀器音訊影像產品表面溫度、電流感測暨Gamma緩衝產品行銷經理Daniel Mar透露，目前已有眾多消費性電子知名品牌商表達對德州儀器單晶片紅外線MEMS溫度感測器的高度興趣，並計畫以創新方式採用。
TMP006在1.6毫米×1.6毫米單晶片整合包括MEMS熱電堆感測器、訊號調節功能、16位元類比數位轉換器(ADC)、局部溫度感測器(Local Temperature Sensor)及各種電壓參考，實現同類競品中最高的整合度，可為非接觸溫度測量提供比任何熱電堆感測器小95%的完整數位解決方案。
