Mentor近日憑借其EDA解決方案獲得由台積電(TSMC)頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。此獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台(OIP)生態系統的合作夥伴在過去一年為實現下一世代晶片級系統(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計所做的傑出貢獻。
獲得台積電OIP年度合作夥伴獎的公司在設計、開發、以及技術實作方面皆達到了最高標準，在加速晶片創新方面表現優異。此次Mentor獲獎的兩個類別分別是「共同開發3DIC設計生產解決方案」和「共同開發3奈米設計架構」，在此基礎上，Mentor將持續與台積電深入合作，透過取得台積電最新技術認證的解決方案，滿足下一代SoC和3DIC的設計需求。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，很高興Mentor及其EDA解決方案能夠有此收穫，這是對於台積電和Mentor長期合作成果的一種肯定，表明雙方正攜手克服客戶所面臨的設計挑戰，並為智慧型手機、HPC(高效能運算)、汽車、人工智慧/機器學習和物聯網應用等領域不斷擴展新的設計平台。
Mentor能夠在3DIC設計生產解決方案方面得到認可，是因為其Xpedition軟體平台對台積電的2.5/3D製程提供了廣泛支援，其中包括用於設計規劃和網表的Xpedition Substrate Integrator，以及用於基板布局的Xpedition Package Designer。經過增強後的Xpedition Package Designer也已符合台積電最新的InFO技術要求。隨著設計複雜性的逐漸增加，客戶對於分析功能的需求也在上升，Mentor Calibre實體驗證平台中的3DSTACK技術因應最新的CoWoS需求，擴充了晶粒間(inter-die)埠接連檢測。
此外，Mentor 的Analog FastSPICE平台以及CalibrenmPlatform驗證平台也已獲得台積電最新的3奈米製程認證。Analog FastSPICE平台可為奈米類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和客制化數位電路提供先進的電路驗證。
Mentor Calibre設計解決方案產品管理副總裁Michael Buehler-Garcia表示，Mentor十分榮幸能夠再度獲得台積電的OIP年度合作夥伴獎項。未來我們的共同客戶將會面對更加複雜的設計難題，而台積電和Mentor也將繼續攜手，爲客戶提供良好的解決方案，協助他們將這些複雜設計變成現實。
