Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子軟體團隊(Simcenter)與三星晶圓代工部門密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，為客戶提供先進多晶粒封裝的解決方案。
三星Foundry設計技術部門副總裁Sangyun Kim表示，此次認證可協助共同客戶在利用Mentor先進的IC封裝解決方案進行設計時，亦能充分發揮三星MDI流程的優勢。例如，客戶可以把多顆特定應用的晶片/晶片組整合到專為其目標應用優化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的合作則能夠協助客戶降低成本和縮短設計週期，並透過基於數位雙胞胎的設計流程來提高品質和可靠性。
隨着新款IC在高效能運算(HPC)、5G無線通訊、工業物聯網(IIoT)和自駕車等垂直市場的不斷應用，多晶粒架構對於現階段的無晶圓廠半導體公司和系統公司而言，變得日益重要。多晶粒設計可以並排放置或以3D方式堆疊，通常可整合到單一的系統級封裝(SiP)中，以滿足市場對小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴苛要求。此外，SiP技術還能夠將以最佳製程節點製造的單一晶粒整合在一起。
Mentor的HDAP解決方案能對多晶粒封裝進行快速原型製作、布局、設計和驗證，在針對三星MDI技術進行優化後，該方案可以透過建構完整的MDI封裝模組，實現多晶粒之間的無縫整合，而這種方法也與西門子數位雙胞胎的使用模式一致。MDI的數位雙胞胎推動了多項Mentor HDAP解決方案技術，包括Xpedition Substrate Integrator軟體、Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx SI軟體、HyperLynx DRC軟體和Calibre 3DSTACK軟體，以及西門子的Simcenter Flotherm軟體。
Mentor和西門子相互融合的技術，建立起一套具備數位化、原型驅動布局、協同設計、建置、分析和實體驗證功能的全面解決方案，此方案現在針對三星Foundry的MDI封裝技術進行了優化，協助客戶將高效能和高品質的新產品準時投向市場。
Mentor電路板系統部門資深副總裁AJ Incorvaia表示，此解決方案展現了三星Foundry、Mentor和西門子之間緊密合作的價值，推動了差異化技術的創新。客戶現在能夠使用數位整合的流程進行多晶粒封裝的設計，針對特定應用達成其工程和業務目標，進而在快速成長的市場中競爭致勝。
