智慧家庭市場正逐漸擴大當中，研究單位IDC指出，該市場將持續成長，預計到2022年，該市場規模將會成長18%，市場上將會有940萬台智慧家庭設備。對於網狀網路(Mesh Network)的需求也逐漸增高，然而主流通訊協議目前尚未出現定論，因此許多設備廠商會將多種通訊協定同時導入至產品之中。因此，多通訊協議(Multiprotocol)晶片的重要性也日趨增加。
在智慧家庭應用之中，網狀網路具備許多好處。芯科科技(Silicon Labs)資深應用工程師林仕文指出，其中最大的優勢在於網狀網路可以延長連線距離，因此儘管為數不多，也有許多廠商將Mesh架構應用於戶外連線應用。也由於網狀網路可透過經由許多節點的方式傳輸，因此一次傳輸的用電量較小，能有效節電。另一方面，也由於資訊可透過多節點傳輸，因此若有節點損壞資訊依然可以透過其他節點傳輸，能有效提升智慧家電的可靠度。
林仕文進一步解釋，全部節點皆可互相連接的Full Mesh架構是最為理想的網狀網路結構，但目前在市面上叫為多見的是在中央設置一個集線器(hub)的Star Network架構。
不同的無線連線技術各有優勢與缺點，能在不同的應用場景之中發揮所長。林仕文說明，隨著智慧型手機的普及，人們普遍習慣使用智慧型手機來做到智慧家庭的控制。因此，當使用者回到住所時，可以利用手機透過Beacon感測解開智慧門鎖，在進到家中客廳時再透過Zigbee將電燈打開。在智慧家庭使用情境之中，將涉及到多種通訊協議。
林仕文指出，若要做到多通訊協議模組，底層必須要有一顆強而有力的IC支援，因此芯科科技推出了ARM Cortex-M4產品，該產品支援2.4 GHz與sub-GHz，亦具備省電機制。更能使的廠商的備貨程序更家單純，同時降低產品的材料成本(BOM Cost)。
