Project Ara模組手機可望大幅縮短開發時間。Google選定行動產業處理器介面(MIPI)UniPort-M做為Project Ara計畫中，模組開發者工具套件(MDK)的網路通訊協定，藉此簡化和加快Project Ara模組手機設計，並使其能配備更高解析度的螢幕，以及實現更多擴充性的功能。
Google Project Ara計畫負責人Paul Eremenko表示，該公司於Project Ara計畫選擇MIPI UniPort-M通訊協定堆疊(Protocol Stack)，主因係考量該協定能滿足即時性(Real-time Adaptability)、可擴充性及效能的要求，且已廣泛用於行動裝置領域。
MIPI UniPort-M介面為產業界通用的晶片與晶片間通訊介面，除具備功能擴充性之外，並能簡化外部連結設計，藉此減少產品開發時間與設計成本，特別適用於標榜高速、低功耗、可擴展性及靈活特性的智慧手機、平板裝置、數位相機等行動裝置。
MIPI聯盟主席Joel Huloux指出，Google選用MIPI UniPort-M通訊協定強化最初發展Project Ara模組手機的意圖與願景，其正是需要高速、靈活及低耗電量的方案，以打造可客製化的模組化手機。MIPI UniPort-M即是為協助降低行動裝置功耗應運而生，故非常適用於Project Ara模組手機。
也因此，Google針對Project Ara計畫發布的MDK，包含用於可移除模組的參考設計及原型機，將採納萊迪思(Lattice)10毫米×10毫米小尺寸封裝的現場可編程閘陣列(FPGA)–ECP3，用以支援用於模組間互聯的MIPI UniPort-M網路通訊協定，如顯示序列介面(DSI)、串列周邊介面(SPI)、內部整合電路(I2C)等介面技術的發送(Tx)橋接器(Bridge)，藉此連結應用處理器和液晶顯示器(LCD)螢幕，以搭載更高解析度螢幕，同時透過模組間互連實現更多元化的功能。
萊迪思技術長David Rutledge強調，Google的Project Ara模組手機將為消費者和製造商帶來更多可能性，引領客製化行動設備風潮；而萊迪思的小尺寸、低功耗FPGA產品將為模組間互連，以及構建一個開發者能實現的創新系統環境，帶來靈活性與關鍵的功能。
