美普思(MIPS)可望突破行動市場發展困境。美普思日前發表新一代多核心Aptiv系列矽智財(IP)，將以極簡架構及業界最佳的單位晶圓面積效能，為低價行動裝置應用處理器實現小尺寸、低功耗，並具高速運算能力等價值，打破市場非ARM不可的迷思。
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| 美普思產品行銷總監Mark Throndson(中)指出，美普思另一款新核心–microAptiv將鎖定MCU、MPU或DSP應用，提供高效能即時控制能力。左為美普思台灣區總經理馮聖富；右為美普思亞太區/大中華區技術總監許丁堅 |
美普思產品行銷總監Mark Throndson表示，Aptiv核心係基於MIPS32 Release 3架構的最新產品，並針對不同等級產品設計需求，劃分高效能proAptiv、多執行緒(Multi-thread)interAptiv，以及高效率微處理器(MPU)核心microAptiv三大系列，將為行動裝置、家庭娛樂、網路和各種嵌入式應用，提供更高水準的處理器性能與效率。
特別針對行動市場，proAptiv和interAptiv將以多核性能、微型尺寸和極具吸引力的授權費，拉攏更多行動晶片商成為合作夥伴。Throndson指出，隨著行動市場日益蓬勃，且產品價格持續下探100美元，IC設計商對處理器IP效能、功耗、尺寸及成本的要求均更趨嚴格，美普思新一代Aptiv遂應運而生，期挾高性價比優勢，快速切入行動處理器市場，目前已有多家客戶正在洽談授權。
Throndson不諱言，Aptiv系列IP將是美普思擴張行動市場版圖的主力武器。以高階行動裝置應用為例，proAptiv與Cortex-A15效能相近，但尺寸幾乎只有一半，不僅大幅增進節能效益，還可擠出更多的設計空間。儘管安謀國際也強打big.LITTLE架構，期搭配Cortex-A7解決Cortex-A15驚人的耗電量，但IC設計公司將多支付Cortex-A7及big.LITTLE的授權費，墊高開發成本。
至於interAptiv，則是催生低價平板、智慧型手機的重要利器。Throndson分析，interAptiv內建九級流水線(Pipeline)設計、多執行緒技術及浮點運算單元(FPU)，能以更小晶圓面積提升50%以上的CoreMark/MHz，非常適合須並行處理和對成本、功耗敏感的低價行動裝置應用。
事實上，北京君正集成透過與美普思緊密合作，已躍居中國大陸首屈一指的平板裝置晶片商，日前更與飛利浦(Philips)攜手推出新款Android 4.0平板，並以140及200美元兩種價格版本在各國銷售。
Throndson強調，此即印證美普思核心對行動裝置低價化發展的助益，待2012年中Aptiv核心全面量產後，預期會在行動市場上掀起新一波低價行動裝置風潮。
此外，Google於今年5月發布的新版Android原生開發套件(NDK)，也已完全支援美普思核心架構。未來Android開發人員將能更快速、輕鬆研發MIPS架構的智慧型手機、平板裝置，以及相關的應用程式，加速Android on MIPS的生態系統茁壯。
