MIPS/香港科技園合作推動IC設計創新

2010 年 08 月 25 日

數位消費、家庭網路、無線、通訊和商業應用提供業界標準處理器架構與核心的廠商美普思(MIPS)宣布,將與香港科技園(Hong Kong Science & Technology Parks)攜手,共同為亞太地區的新創公司解決系統單晶片(SoC)設計問題。透過雙方的合作協議,香港科技園的客戶將能採用MIPS32 4Kc、M4K、4KEc及24KEc等高效能MIPS32處理器核心,作為多專案晶圓(Multi Project Wafer)與試產(Pilot Production)計畫的一部分。
 



香港科技園行政總裁陳蔭楠表示,該公司提供客戶業界技術,加速其系統單晶片設計。很高興現在開始能提供美普思架構,香港科技園致力推動技術創新及強化IC開發,促進新創業者進行設計創新,是該公司專注的領域之一。透過美普思科技先進與經驗證的矽智財(IP)核心,客戶將能降低設計風險及加快上市時程,因而從中獲益。
 



美普思行銷與業務開發副總裁Art Swift表示,香港科技園在推動亞太地區設計創新上扮演重要角色,很榮幸能為其眾多客戶提供高效能矽智財核心,作為未來開發工作的可擴充性基礎。亞太地區是美普思成長最快速的市場,該公司在此區域的客戶已開發出全球最創新的系統單晶片,以供下一代連網產品使用。這次與香港科技園建立的合作關係,將持續推動MIPS-based創新設計,同時也將擴展在此區域所建構的廣泛生態系統。
 



香港科技園的積體電路設計中心,可提供多種矽智財服務,包括授權、整合及驗證。透過香港科技園來提供美普思核心,將能協助新創公司與中小型設計業者,在系統單晶片開發過程中,降低成本與技術選擇的風險。
 



美普思網址:www.mips.com

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