Molex全新光饋通模組解決AI資料中心熱管理需求

2024 年 09 月 26 日

莫仕(Molex)推出一款熱管理解決方案,可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本,滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。該款用於兩相浸沒式冷卻的Molex VaporConnect光饋通模組,採用獨特的盒式設計,可直接安裝到浸沒式水箱上,即使在不改變機械介面或影響浸沒式水箱架構的情況下,也能更換光學收發器和網路布線基礎設施,以因應資料中心不斷提升的速度和容量需求。新模組的參考設計將在2025年第一季商業化。

Molex光學連接部總經理Trevor Smith表示,Molex不斷推出創新的光學解決方案,簡化資料中心的部署和升級,同時緩解關鍵的熱管理挑戰。VaporConnect讓客戶可以靈活升級連接和擴展冷卻系統設計,只需要更換不同的模組,就能跟上資料中心的成長,這將加快升級速度,並降低總體能源、冷卻和技術成本。

Molex推出的VaporConnect光饋通模組使用完全可升級的密封模組,簡化了浸沒式水箱中的光學收發器與水箱外布線基礎架構之間的連接。VaporConnect的密封和布線在模組內部完成,使客戶能夠在不影響浸沒式水箱設計或結構的情況下升級連接器。此外,客戶還可以在多代產品中重複使用標準的布線基礎設施,進一步縮短部署時間,降低成本和複雜性。

全系列的業界標準和Molex光連接器外形尺寸可用於單模式和多模式光纖解決方案。它們也可以混合搭配,便於系統升級到更新或更密集的連接器。同時,模組尺寸可以定製,以滿足特定空間和應用要求。Molex VaporConnect光饋通模組採用Molex FlexPlane光電路技術,可降低外部修補和抽換要求。因此,複雜的光學抽換和高密度光纖路由在模組內無縫整合,能夠簡化安裝和隨插即用操作。

每個VaporConnect模組都配有密封墊圈,通過業界標準的氦洩漏測試,以確保與箱壁的可靠密封,並使箱內的伺服器線路卡能夠無縫過渡到外部的布線基礎設施。目前正在進行業界標準GR-1435-CORE的符合性測試。

VaporConnect模組的設計旨在符合客戶的規格要求,根據所用的連接器數量和類型來決定光纖通道的數量。單一模組可整合最多576根光纖。提供廣泛的外形尺寸選項,包括MPO、LC和超小外形尺寸(VSFF)選項,如MMC、MDC、SN和SN-MT。不但確保與現有的基礎架構保持一致,還能簡化系統升級。作為Molex持續投資的一部分,EBO連接器正在開發中,預計在2025年上半年問市。

作為兩相浸沒式冷卻光饋通模組的製造商,Molex迄今已出貨超過35萬個光通道。在2024年的ECOC’24展會上,Molex在現場展示產品,包括新的VaporConnect光饋通模組,藉此強化對光學網路基礎架構創新的承諾。該公司也在C75展台上展出繁多的光連接產品系列、光電子解決方案和波長管理系統。作為OIF的參與成員,Molex在B83展台參加互通性示範,重點展示針對資料中心、AI/ML技術和分解系統的光學網路創新技術和解決方案。

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