莫仕(Molex)宣布推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。
Molex正在試用ELSIS混合式光電連接器和箱體系統，使工程師在開發和測試方面領先當前CPO的產業應用。可插拔式模組系統的配套設計和開發資料現已面世，包括3D模型、技術圖紙和詳細規格。Molex的目標是在2023年第三季推出充分整合的解決方案，使企業能將設計商業化，並隨著CPO接受度增高而迅速提高產量。
CPO作為下一代技術，可將光學連接從前面板轉移到主機系統內部，緊貼高速IC。Molex光學解決方案的先進技術開發總監Tom Marrapode表示，從高速網路晶片到圖形處理單元(GPU)和AI引擎，對I/O頻寬的需求不斷升級。透過將光學元件置於更靠近這些ASIC的位置，CPO將能解決與高速電跡相關的複雜問題，包括訊號完整性、密度和功耗。
傳統可插拔式模組的光學連接位於模組的用戶端，與CPO等高功率鐳射光源一起使用時，會引發對眼睛安全的顧慮。ELSIS作為盲插解決方案，讓用戶無須接觸光纖埠和電纜，提供了完整的外部鐳射源系統。使用外部鐳射光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個主要熱源。此外，這種設計摒棄了IC和可插拔式模組上的高速電氣I/O驅動器，進一步降低設備內部的熱負載和功耗。
