Molex背板連接器系統滿足高速應用需求

2017 年 03 月 02 日

Molex日前推出Impact zX2背板連接器系統,該產品具有速度與訊號完整性(SI)性能,同時還以模組化的設計支援高達28 Gbit/s的資料速率。該系統採用Impel的專利接地遮罩和足跡技術,以增強SI性能。

Molex全球產品經理Liz Hardin表示,該公司一直都有注意到,穩步增長的資料速率需求正推動著資料通訊設備的開發商推出各種速度越來越快的系統。Impact Connector System讓客戶可以在設計中導入高密度的連接器解決方案。藉由Impact zX2 經過最佳化的訊號完整性性能,及支援更嚴苛訊號損耗要求的能力,讓客戶可以延長Impact機架的壽命。

對於尋求以升級線卡來滿足不斷增長的資料速率要求的客戶,現在可以在不對其現有基礎設施進行重大修改的情況下,完成此一目標。zX2系統與標準的Impact接頭相容,使當前的Impact產品使用者可以保存現有的架構,同時將其機架的資料速率升級。

共接地結構(Common-ground structure)可改善串音的隔離效果,提高近端串音的裕量。在功能阻抗降至95歐的較低值後,可以將整個訊號通道的不連續性降至最低。背板和子卡上尺寸縮小的順應針(0.36毫米)可以最佳化印刷電路板的尺寸,且因板子占位面積中的阻抗有所降低,將進一步增強連接器系統的SI性能。

標籤
相關文章

凌力爾特發表微功率精準三重供電監視器

2007 年 04 月 10 日

Nanoradio推出第二代WiFi模組

2008 年 09 月 03 日

奧地利微電子超低壓差穩壓器問世

2009 年 11 月 16 日

盛群推出150毫安培高PSRR LDO系列

2011 年 09 月 21 日

凌力爾特LED驅動器具備PWM調光產生器

2013 年 06 月 27 日

凌力爾特USB μModule隔離器結合USB電源

2014 年 06 月 03 日
前一篇
5G搶頭香大戰提前開打 台灣5G布局快馬加鞭
下一篇
台灣晶圓產能冠全球 南韓緊追在後