Mouser Electronics宣布開始供應ROHM Semiconductor的全球最小電晶體封裝，該產品適用於輕薄短小的可攜式裝置。
ROHM超精巧金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)與雙極性電晶體採用市場上尺寸最小的電晶體封裝，並已針對輕薄短小的可攜式裝置進行最佳化。 VML0806外殼尺寸僅0.8×0.6公釐，高度僅0.36公釐。由於智慧型手機及數位相機等可攜式裝置的尺寸不僅越來越小，功能越來越複雜，外型也越來越輕薄，因此需要更精巧的元件。傳統電晶體的尺寸，受限於內部元件微型化、黏著的穩定性、封裝程序的精密度以及表面黏著技術等問題，一直不能突破1006尺寸(1.0公釐×0.6公釐、t=0.37公釐)。ROHM以更小的元件與高精密度封裝製程技術，成功地克服這些限制，開發出前所未有的精巧規格。
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