微處理器(MPU)及記憶體帶動28奈米製程需求攀升。受惠行動裝置尤其是手機、平板裝置與超輕薄筆電(Ultrabook)市場當紅，微處理器與記憶體不僅需求攀升，還積極朝最新的28奈米(nm)製程演進，促使28奈米製程需求高漲。
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| IHS iSuppli電子產業供應鏈研究副總裁暨首席分析師Dale Ford表示，記憶體與微處理器製程進展速度一致，未來透過3D IC等新技術整合時，將更順利。 |
IHS iSuppli電子產業供應鏈研究副總裁暨首席分析師Dale Ford表示，行動裝置關鍵零組件已成為半導體產業市場成長的最大驅動力，其中以微處理器和記憶體等元件成長力道最為強勁，而此兩個關鍵元件也率先進入28奈米製程，以滿足行動裝置輕薄化與更低功耗的需求。
現階段已導入或計劃導入28奈米製程的微處理器業者包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)與博通(Broadcom)等，未來將有更多基於x86或安謀國際(ARM)處理器架構的微處理器導入28奈米製程，記憶體業者則以三星較為領先。
除了記憶體與微處理器外，數位訊號元件導入28奈米製程的腳步進展也相當快。Ford指出，雖然28奈米製程占總體半導體營收僅30%，且目前大多數行動裝置關鍵元件仍以0.13微米(µm)、65奈米與40奈米製程為主，但隨著行動裝置對於高整合度、低功耗元件的需求越來越大，28奈米製程市場規模也將快速擴張。
Ford並分析，現今28奈米製程較為領先的半導體代工業者為台積電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)，其中，台積電28奈米產能已滿載，更顯示半導體元件供應商對28奈米製程需求的殷切。
未來，22奈米將為下一階段半導體製程節點，台積電、格羅方德與英特爾已積極布建相關設備與布局市場，Ford認為，22奈米製程最大需求來源，依然是微處理器與記憶體。
