MSA集團領頭跑 QSFP模組速度飆至400Gbit/s

作者: 盧佳柔
2016 年 04 月 07 日

QSFP-DD多源協定(MSA)集團在美國加州安納海姆(Anaheim)舉辦的光纖通訊大會上宣布,計畫開發高速、雙倍密度(Double Density)的四通道小型可插拔(QSFP-DD)介面。該介面的通訊頻寬最高可達400Gbit/s。


QSFP是一種廣泛應用在乙太網交換機的四通道電氣介面,可實現交換機之間以及與伺服器的互連。QSFP的四條電氣通道以10Gbit/s或25Gbit/s的速率運行,從而提供40Gbit/s速率或者100Gbit/s聚合速率的解方案。


新型的QSFP-DD則是QSFP 的延伸版本,將具備八條通道,在25Gbit/s NRZ的調變方式或50Gbit/s PAM4的調變方式下運行,最高可提供200Gbit/s或者400Gbit/s聚合速率,從而能夠在單獨的交換插槽中實現高達每秒14.4兆位元(Terabit per second, Tbit/s)的聚合頻寬,滿足資料中心資料流量快速增長的需求。


根據思科(Cisco)視覺網路指數(VNI)的預測,推動網路流量呈指數級增長的因素包括全球網際網路使用者的增加、個人設備和機對機(M2M)的連接、寬頻速度的提高,以及先進視訊服務的採用。QSFP-DD的發展可以實現極高頻寬的介面,從而滿足全球頻寬消耗與日俱增的需求。


QSFP-DD MSA集團正在解決各種技術上的挑戰,以實現雙倍密度介面,以及為不同製造商生産的模組元件確保機械、電氣、熱以及訊號完整性方面的互通性,其成果將加速QSFP-DD可插拔介面在網路環境中的應用導入,且也更易於操作。


MSA集團的主要目標是為QSFP-DD定義相關規範,並且推動業界採用。該集團的創立及推動成員包括博通(Broadcom)、博科(Brocade)、思科、菲尼薩(Finisar)、富士康互連技術(Foxconn Interconnect Technology)、英特爾(Intel)、瞻博網路(Juniper Networks)、Lumentum、Luxtera、Mellanox Technologies、莫仕(Molex)、Oclaro和泰科(Tyco)。


因為QSFP-DD可實現四倍交換機聚合頻寬,同時保持連接埠的密度,在網路產業中扮演關鍵性的角色,可充分支援網路頻寬不斷增長的需求。

標籤
相關文章

歐盟eCall商機蓄勢待發 後裝車機市場為台廠最佳切入點

2009 年 08 月 10 日

物聯網大傘高舉 蜂巢式網路潛力足

2010 年 07 月 01 日

嵌入式聯網普及 資安議題浮現檯面

2010 年 07 月 07 日

模組價格銳減 LTE加速進駐M2M市場

2014 年 02 月 27 日

低功耗/低資料率晶片競出 LTE M2M應用大添動能

2016 年 02 月 25 日

美日停止3G模組認證 NB-IoT發展有望加速

2017 年 08 月 25 日
前一篇
PCB設計速度再升級 明導力推SI/PI/3D電磁分析整合平台
下一篇
是德PXIe寬頻數位接收器滿足雷達和衛星多元量測應用