美商麥格尼軒(MSC Software)發布最新版的MD Nastran 2010。透過求解器效能上突破性的進化，現在工程師可藉由MD Nastran解決更多以往無法求解的問題，包含高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域，例如與計算流力軟體(CFD)程式雙向同步模擬及多重模型最佳化等，同時在計算速度上大幅提升。MD Nastran讓工程師將分析領域大幅延伸，以模擬更為逼近真實世界的行為。
最新版的MD Nastran具更完善的非線性性能，讓工程師能用單一的FE求解器去運作更高階的線性及非線性模擬。它的優點包括自動螺絲預鎖分析，透過更佳的預鎖定義以及持續的接觸條件，更輕易且更準確的模擬整個組裝過程；接觸分析的進化，則是透過區塊對區塊的接觸邏輯，得到更精確的應力結果，且接觸應力的連續性更佳，對熱應力分析而言，對不連續網格的接觸熱傳結果也將更為精確。熱力學分析則是透過熱機械耦合提升精確度，協助使用者解決因溫度造成機械功率消耗的問題，包含剎車碟片的升溫、道路與輪胎接觸及生產製造過程等。除此之外，還有非線性自動調適性時間步長，可減少運作時間，更容易用新的時間步長場景進行設定。
最新版的MD Nastran擴展工程師可模擬的物理範圍，提供更多精確的設計行為表示方式，並協助提升產品創新，最新的功能如下：具RC網路求解器的高階熱(Thermal)功能，將在熱傳分析領域領先產業的MSC SINDA，其優勢整合在MD Nastran中，以提供精確的熱傳分析結果；與CFD同步分析，透過與MD Nastran的第三方CFD軟體同步分析，可得到更精確的結構及流體分析結果。顯性與流固耦合的增強，加入DMP平行運算的流固耦合功能，是目前市面上最快的模擬求解器；動態及震動噪音的增強，更易整合測試資料，還包括在FRF及FBA的功能中，加入量測基準的FRF零件。
MD Nastran 2010提供多重模型最佳化的功能，讓使用者可針對兩個以上模組產生的不同設計條件進行最佳化，讓使用者可在一次分析中就針對所有不同領域的模型進行最佳化，更加強跨領域MD Nastran的優勢。除此之外，透過線性及非線性接觸分析的新計算工具與流程，提升計算速率及使用者的生產力。
美商麥格尼軒網址：www.mscsoftware.com
