聯發科技(MTK)2019年發表首款5G晶片天璣1000，其後多款5G產品都是基於該架構，預計最快於2021年第四季將推出重大的產品更新，新款產品會搭載年初發表的M80數據機，支援毫米波與Sub-6 GHz頻段，SA與NSA組網，並導入3GPP R16規範，強化5G晶片的省電、高速移動、高速聯網等效能，更預期採用5奈米(nm)或更先進製程，期待拉開與競爭對手的差距。
MTK自從投入5G市場之後，ㄧ掃過去3G、4G時代被對手壓著打的狀況，甚至在某些調查中已經成為全球最大5G手機晶片供應商，不過2020與2021年的一系列產品原則上都是以M70數據機並支援R15規範為基礎。2021年2月聯發科正式發表M80數據機晶片，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80 5G 數據晶片最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，不過一直還沒有看到搭載M80的5G SoC問市。MTK無線通訊事業部技術規劃總監李俊男表示，該公司下一代5G晶片將搭載M80數據機，支援R16規範，透過多NR載波聚合(CA)提升傳輸速率。
3GPP 5G標準第二版規範Release 16(5G R16)於2020年7月正式凍結，李俊男指出，新的5G R16標準強化使用者體驗，提供更強的載波聚合能力、更低通訊功耗、更佳的高鐵場景體驗以及更穩定的行動網路連接。省電功能部分，喚醒訊號(Wake-Up Signal, WUS)格式，能讓裝置知道是否以及何時讓傳輸先暫停、進入低功耗模式，或是跳過下一個非連續接收模式與更省電的功率控制機制。再加上SCell dormancy與UAI機制，可以協助降低20%功耗。
另外，High Speed Flag與Conditional HO協助改善聯線穩定性，R16高鐵模式可以讓聯網的移動速度從時速350公里提升到500公里。R16可以支援三個100MHz頻道的載波聚合，聯網速度預計可達7Gbps。新系列的5G晶片將直接挑戰高通在旗艦智慧型手機晶片的地位，相信2021年第四季到2022年第一季的智慧手機市場會更加熱鬧。
