設計與製造用於整合元件製造商(IDM)與成品測試代工廠的成品測試分類處理機、接觸器與承載板的全球廠商Multitest，宣布推出可一次完成九個自由度(DoF)測試的全新感測器測試暨校正儀。
Multitest市場行銷業務副總James Quinn表示，Multitest為感測器的測試提供一個真正先進的解決方案，此一九個DoF感測器測試模組體Multitest現在感測器測試設備領域超過10年的豐富經驗，同時也與客戶緊密合作，以提供創新解決方案。
這不僅在微機電系統(MEMS)發展之始即得以實現，即便在未來面對如多自由度(multi-DoF)測試的新挑戰或是IC與感測器的三維(3D)整合時也將會如此。在MEMS發展之初，Multitest即提供具成本效益的測試方案來支持此一領域的先驅，最早的MEMS封裝元件主要是在汽車應用上，因此達0ppm百分之百的安全性一直以來都是必備的要求。
Multitest感測器測試設備採用模組化設計，在進行典型分類處理工作時使用標準設備，而此一方式業已在許多客戶端的汽車測試中獲得認可；此外，再附加一感測器專屬模組做為感測器的驅動之用。如此，不但可充分利用標準測試分類處理設備的所有專業技術，更可讓感測器測試模組專用於特定功能上。
隨著感測器生產成本的下降，加速器、陀螺儀與其他產品已被廣泛應用在消費產品上。Multitest可提供高平行測試方案以確保最低測試成本；延續原有的模組設計方式，在Multitest的InStrip條式並行分類處理機加上感測器測試模組，即可測試還在導線架上的感測器封裝元件，這也是一個可精準測試極小封裝元件的節省方式。
即便是單一(感測器)封裝元件，Multitest的InCarrier也能採用此一架構，藉由將其置放於載具上，然後再由InStrip進行測試處理。
Quinn說明，Multitest為整合做了許多的努力，例如將各種型式感測器結合在一個封裝元件構件，或是將感測器、記憶體與處理器等零組件整合在三維(3D)封裝裡。這些努力都是為了追求以最低成本創造更高的性能表現，而生產設備也必須以此為目標。
Multitest的9DoF感測器測試與校正模組，只須一次測試插入即可同時測試3D加速器、3D陀螺儀及磁力儀。除了可節省測試成本之外也可確保測試品質，這是由於這些封裝元件是在非常接近終端應用的實際環境下進行測試，同時，感測器也能一次全部啟動。
隨著3D整合日趨重要，Multitest也觀察到在封裝組裝時對於具成本效率的製程中測試有著龐大的需求。KGD與出貨前成品測試的現行概念並不包含多晶粒組裝過程的風險。
Quinn說明，最初3D封裝的挑戰是在晶圓級的製程，像是矽晶深蝕刻與晶圓處理。隨著這些挑戰被一一解決，產業界目前面對的則是對發展先進測試策略的需求，不合時宜的測試策略將成為3D整合被廣泛接受的一項阻礙，特別是對矽穿孔(TSV)技術而言。同時，我們確信最佳測試插入點的智慧型方案將使測試成為關鍵的差異要素。
Multitest是第一家擁有3D組裝的專屬製程中測試的完整硬體架構設備供應商，此一全整合的架構包含一個Multitest的InStrip3D產品、一個測試介面板以及一個以垂直彈簧技術為基礎的接觸器解決方案。
Multitest網址：www.multitest.com
