NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

克服技術/安全/法規 LED車燈市場指日可待

2008 年 12 月 29 日

接掌新世代照明 台日LED/OLED廠商搶鋒頭

2010 年 11 月 04 日

元件整合/軟性發展並進 電子書閱讀器成長添動能

2010 年 11 月 18 日

克服多裝置無線聯網挑戰 Wi-Fi 6商機全面啟動

2019 年 04 月 11 日

專訪恩智浦半導體車載處理器資深市場經理余辰杰 即時處理器加速軟體定義汽車願景

2022 年 09 月 24 日

電動/自駕挑戰待解 車用晶片供應鏈靈活應萬變

2022 年 10 月 03 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用