NEC/晶門科技攜手MIPI DSI規格測試互通性

2007 年 08 月 03 日

恩益禧(NEC)與行動產業處理器介面(MIPI)聯盟成員晶門科技(Solomon Systech)宣布兩家公司正式簽訂協議,為基於行動產業處理器介面(MIPI)顯示器串列介面(DSI)規格的手機測試液晶顯示(LCD)驅動器晶片及橋接晶片的互通性。晶片的確認有助手機生產商輕易地根據MIPI DSI 規格開發應用程式豐富的手機。


上述兩家公司將建立一個雙方同意的平台與方法,以根據MIPI DSI規格及互通性進行測試。NEC提供液晶顯示驅動器晶片,而晶門則提供MIPI橋接晶片。該兩家公司計畫兼容MIPI DSI規格的產品於2007年底前可上市。


有了整合的MIPI介面後,主機處理器與LCD驅動器的訊號連繫數量會顯著減低至只有四線。該解決方案不單能節省互相連接的成本,也改善電磁干擾及提高可靠性,使最終產品的設計有更大彈性。


晶門科技表示,該協議將加快各種MIPI產品的MIPI-DSI互通性。兩家公司的合作表示MIPI顯示螢幕的採用獲進一步擴展,使業界最終能享受MIPI技術的優點。


NEC指出,由於世界各地的手機供應商提供的服務愈來愈先進,如播放短片,能管理手機與顯示螢幕間高容量通訊的晶片的需求也愈來愈高。預料MIPI DSI在不久後會普及。


另外,晶門科技引入MIPI完全解決方案,以嶄新SSD2218 TFT 驅動控制器兼具整合的MIPI介面及配合SSD2802 MIPI主橋接晶片,繼續開發使用MIPI介面的顯示晶片,最終讓客戶與手機使用者得益。


晶門科技網址:www.solomon-systech.com、NEC網址:www.necel.com

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