NI發表OEM專案用PXI/CompactPCI背板

2010 年 05 月 21 日

美商國家儀器(NI)針對其PXI/CompactPCI與PXI Express機箱,提供機板層級的原始設備製造商(OEM)背板,此次共發表超過十款新的3U與6U PXI/CompactPCI背板,具備4~18組插槽,可搭配使用PXI、PXI Express、CompactPCI與CompactPCI Express模組。適用於航太/國防到工業級嵌入式控制。工程師現可透過 PXI/CompactPCI背板建立客製化且堅固的應用,以滿足特殊的規格與作業環境需要。
 



根據背板,工程師可設計客制化的安裝模式與機殼,並整合現有的DAQ到FPGA架構的I/O模組,或從高階儀器(如訊號產生器與射頻(RF)訊號分析器)到多樣的匯流排介面模組(如序列、MIL-STD-1553、IEEE 1588、PROFIBUS與DeviceNet)。
美商國家儀器的LabVIEW圖形化系統設計平台可設計、原型製作,並佈署系統的所有元件,以提升產能並縮短上市時間。
 



Logic Instrument USA業務發展副總Don McCook如此表示,針對OEM專案,美商國家儀器透過新款PXI/CompactPCI機板層級的背板,將建立可攜式、客制化且高效能的軍事級電腦平台,讓整合商能輕鬆整合其模組與控制器,提供絕佳的測試系統並帶來絕佳的產品穩定性。
 



NI網址:www.ni.com

標籤
相關文章

凌華發表嚴苛環境專用寬溫級電腦

2010 年 04 月 09 日

賽普拉斯推出全域快門CMOS圖像感應器

2010 年 07 月 01 日

賽普拉斯/創先電子聯手推出PSoC 3開發板

2010 年 07 月 26 日

Altera量產具背板功能收發器FPGA

2012 年 08 月 04 日

泓格發表PCI介面數位I/O板卡

2013 年 09 月 30 日

WPI/Molex合辦10月11日高速連接器研討會

2022 年 10 月 04 日
前一篇
NOR Flash市場反彈 嵌入式應用比重達七成
下一篇
應用軟體推波助瀾 MEMS感測器多模整合