美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整，希望在新的測試領域找到未來的成長動能，半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此，NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體，頻頻推出新的解決方案。
繼月前和半導體設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統後，近日NI又和Tessolve與Johnstech展示mmWave 5G封裝測試解決方案。本解決方案能因應與 5G mmWave 封裝零件測試的相關技術挑戰，有助降低成本，也可讓生產mmWave 5G IC的半導體製造商降低上市時間延遲的風險。
NI、Tessolve與Johnstech合作展示的四核心站台mmWave 5G IC封裝零件測試解決方案，內含由Tessolve設計與製造的mmWave介面卡，以及由Johnstech設計的mmWave連接器，最高額定頻率可達100GHz。
Tessolve執行長Raja Manickam表示，該公司與NI密切合作，並充分利用其新型mmWave儀器，以協助客戶快速地在市場上推出其mmWave 產品。此方案的關鍵要素是NI半導體測試系統(STS)。展示的其中一部分包括多點mmWave測試STS設定，此設定已針對5G功率放大器、波束賦形器與收發器進行最佳化。其中顯現的一項重要優勢是模組式特性，可藉由搭配模組化mmWave Radio Head以重複使用軟體與基頻/中頻(IF)儀器，滿足目前與日後的mmWave頻帶測試需求。
Johnstech執行長David Johnson指出，5G mmWave的市場機會正迅速成長，該公司已有參與多項mmWave測試專案的經驗。與 NI合作，讓該公司在此領域內發現更多機會，特別是在製造測試的部分，因為NI提供了優異的mmWave量測作業與ATE測試速度。
除了頻頻與各家半導體製造、測試設備結盟，合推新的硬體測試系統外，NI在相關軟體的布局也越來越完整。除了已經推出多年的TestStand之外，近日又發表了新的SystemLink軟體工具。SystemLink軟體為連結的裝置、軟體與資料提供了集中化的網路架構管理介面，大幅提升運作效率與生產力。 SystemLink一方面可搭配LabVIEW、TestStand等NI自家的解決方案，另一方面則提供開放式架構，可整合多種第三方軟體與硬體技術。
SystemLink對於生產基地分散在全球各地的半導體IDM跟專業封測廠(OSAT)來說，是一項管理上的利器。藉由SystemLink，測試廠可以輕鬆掌握分散在世界各地的測試機台運作狀況，將測試機台的產能利用率大幅提高，並且簡化相關軟體部署、升級的作業流程。此外，藉由SystemLink，測試廠亦可對機台進行遠端診斷，降低機台停擺的時間。
對於IC設計業者來說，SystemLink亦可協助打破資料孤島(Data Silo)所衍生的種種問題。IC設計公司雖然未必有封測產線，但在晶片Tape out，試產的晶圓樣本回到IC設計公司後，IC設計公司通常還是會購置一套自動化測試設備(ATE)，對晶圓進行種種分析跟工程測試。然而，ATE產出的實際測試資料，跟EDA或模擬工具產生的資料並不互通，形同兩座資料孤島，因此設計驗證/模擬工程師跟晶片測試工程師，常常會在資料分析上遇到許多麻煩。SystemLink的開放架構有助於解決這個問題，加快晶片前期測試的速度。
