美商國家儀器(NI)舉辦無線通訊量測與設計技術研討會。此次研討會將由工程師與無線通訊產業的專案角度，安排豐富的講座內容，從射頻(RF)電路的設計、元件特性量測到成品驗證與量產測試，各主題皆找來業界具代表性的講師，從技術端及當前面臨的挑戰做清楚說明。
在無線測試領域，設計端和量測端的溝通和驗證，往往是工程師們耗費最多時間的環節；而在測試端，RF工程師們所須面臨的挑戰，除產品週期的不斷縮短，還要同時兼顧低成本、快速等需求。
此次活動將從設計端談起，由AWR對整合RF設計、原型製作及量測，做一系列的新趨勢闡述；此外，活動更邀請到晶片廠Broadcom對整體市場、產品剖析、及與NI簽訂的製造測試授權(Manufacturing Test License，MTL)等議題做深入分享；同時，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)的產業講師也將針對整體無線通訊市場未來的趨勢及走向，做詳細解說。
本會議包含專業市場分析，與深入的技術議題，如Envelope Tracking、天線設計量測、802.11ac量產測試手法等，將可一次完整呈現。
美商國家儀器網址：www.ni.com
