Nordic Semiconductor宣布旗下藍牙智慧系統單晶片(SoC)–nRF51822增添採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝的新版本，以滿足快速增長的藍牙(Bluetooth)連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場，以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計。
Nordic Semiconductor藍牙智慧產品經理Kjetil Holstad表示，該產品雖然採用超薄的封裝格式，但仍然具有與標準nRF51822器件相同的特性和性能，包括完全相容於該公司的Bluetooth v4.2軟體堆疊和SDK，並且也與現有Nordic nRF51822 CSP封裝版本的接腳和占位面積相容，從而為開發人員提供了一條簡便的遷移路徑。
新版本產品尺寸僅為3.83mm X 3.83mm，側高也只有0.35mm，Nordic Semiconductor銷售和行銷總監Geir Langeland指出，目前，具有藍牙智慧功能的智慧卡是一個蓬勃發展中的新興市場，涵蓋多種應用，包括門鎖系統、訂購認證、票務和無線支付。同時，穿戴式產品現在還包括對尺寸和厚度要求非常嚴苛的智慧提示戒指和首飾，目前只有薄型WL-CSP解決方案才能滿足這些要求。
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