Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP)版本。此款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小了60%以上，對於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計而言，WLCSP是理想的選擇。
nRF7002 WLCSP支援先進的Wi-Fi 6功能，包括OFDMA和目標喚醒時間(TWT)，可提供穩健且高效的無線連接功能。該款IC產品針對超低功耗運作進行了最佳化，確保連接設備具有更長的電池壽命。它較小的外型尺寸為空間受限的應用(如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備)提供了理想的Wi-Fi解決方案。
nRF7002 Wi-Fi 6協同IC可與Nordic的nRF91系列系統級封裝(SiP)、nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)以及即將推出的nRF54L和nRF54H系列SoC完善整合。這種整合確保開發人員能夠充分發揮Wi-Fi 6的潛力，包括更高的資料傳輸速率、更大的容量和更加節能，以及Nordic的LTE-M/NB-IoT和低功耗藍牙(Bluetooth LE)解決方案，進而簡化開發過程並加快產品上市時間。
Nordic Semiconductor Wi-Fi BU資深副總裁Joakim Ferm表示，在nRF7002系列中加入WLCSP封裝設計，為該公司的客戶提供了一個多功能的小型解決方案，以滿足對更小、更省電的物聯網設備日益成長的需求。
nRF7002的WLCSP版本(nRF7002 CEAA)現已開始量產，並可透過經銷商購得。
